램(메모리)에 방열판이 꼭 필요한 것인가?라는 질문에 저의 대답은 "아니요"입니다. 저의 경우 클럭이 낮은 램을 사용하고 있어 램의 발열과 전력 소모량이 크게 높은 것이 아니고, 4개의 램 슬롯이 있는 메인보드에서 듀얼로만 사용하기에 꼭 방열판이 필요가 없습니다.

하지만, 고클럭을 사용하는 튜닝램이나 오버클럭을 한 램의 경우에는 더 높은 클럭을 위해 높은 전압을 필요로 하는데, 전압이 올라간 만큼 온도 역시 올라가 안정성에 영향을 줍니다. 또는 램을 풀뱅크(모든 램 슬롯을 사용) 할 시에 아무래도 램이 밀집해 있다 보니 열에 취약하게 됩니다. 이와 같은 경우에는 램 방열판을 사용하는 것이 안정성이나 최적화에 유리합니다. 그리고 저와 같이 단순히 디자인을 위해서도 사용하곤 합니다.

오늘은 지난번에 이어 컴퓨터 케이스가 주력 상품이지만, 쿨링 시스템에도 진심인 기업인 쓰리알시스 (3rsys.com)에서 출시된, 3RSYS 빙하 G5 메모리 방열판 (SILVER) 리뷰를 진행해 보도록 하겠습니다.

▲ 전면에는 빙하 G5의 이름과 함께 블랙 / 실버 두 종류의 모습이 나와있으며, 후면에는 빙하 G5의 구성을 그림과 함께 스펙이 같이 나와 있습니다. 측면부에는 제품 색상을 표기해 주며. 오늘 리뷰할 제품은 실버 색상입니다.

▲ 제품 전면 좌측 상단에는 DDR4와 DDR5 호환 가능하다는 문구를 확인할 수 있습니다.

▲ 제품은 개별 포장으로 되어 있어 깔끔함을 보여주며, 제품은 방열판 본체 및 1㎜ 서멀 패드 1개, 0.5㎜ 서멀 패드 2개, 조립 나사, 제품 설명서로 구성되어 있습니다.

▲ 제품은 개별 포장으로 되어 있어 깔끔함을 보여주며, 제품은 방열판 본체 및 1㎜ 서멀 패드 1개, 0.5㎜ 서멀 패드 2개, 조립 나사, 제품 설명서로 구성되어 있습니다.

▲ 프리미엄 알루미늄 합금 소재를 채택하였습니다. 고급스러운 소재로 슬림한 외관의 모습을 보여줍니다. 심플한 3RSYS의 로고로 완성도를 더했습니다. 블랙은 잘 모르겠지만, 실버 소재는 정말 고급스러우면서 깔끔한 느낌을 받을 수 있습니다.

▲ 제품 스펙입니다. 너비는 8.04㎜ 정도로 슬림한 두께를 보여주며, 램끼리의 간섭은 물론 쿨러의 간섭 없이 설치할 수 있는 너비를 가지고 있습니다.

▲ 삼성전자 DDR4-2133 (8GB) 단면 제품을 대상으로 빙하 G5를 테스트해 봤습니다.

▲ 리뷰에 사용된 램은 단면이기에 메모리 부분에는 0.5㎜ 두께의 서멀 패드를, 반대편에는 1㎜ 두께의 서멀 패드를 부착 후에 빙하 G5를 조립하였습니다. 초보자분도 손쉽게 조립 가능한 방식입니다.

서멀 패드를 방열판에 부착하고 조립하는 방법과 램에 부착 후 조립하는 방법이 있지만, 본인에게 좀 더 편한 방법을 이용하시면 될 것 같습니다. 두 가지 방법 모두 사용해 보니, 저의 경우에는 메모리 쪽은 방열판에 메모리가 없는 쪽은 램에 부착하는 방법이 좀 더 용이했습니다.

▲ 조립이 완성된 모습입니다. 군더더기 없이 깔끔하게 마무리된 슬림한 외관을 볼 수 있습니다.

▲ H410r 공랭 쿨러와 B450m 보드를 이용하여 장착을 진행했습니다. 어떠한 간섭도 없이 장착에 문제가 없으며, 45˚ 사선 커팅 기술을 활용하여 독특하고 세련된 엣지를 보여주며, 고급스러운 감성 또한 더해줍니다.

*시금치램에는 온도 센서가 따로 없어 온도 측정 테스트는 진행하지 못했습니다.

▲ DDR4의 경우 램 방열판이 "꼭" 필요하진 않지만, 만 원도 되지 않는 금액으로 보다 더 쾌적하고 아름다운 PC를 만들 수 있다면, 투자할 만한 가치가 있다!

이상 3RSYS 빙하 G5 메모리 방열판 리뷰를 마치도록 하겠습니다.