안녕하세요. 테크라이프입니다. 이번에는 고성능 하이엔드 SSD 방열판 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크를 소개해보려고 합니다. PC 저장 장치로 빠른 데이터 입출력이 가능한 M.2 SSD 많이들 사용하실텐데요. 고성능 SSD 제품의 경우 컨트롤러와 낸드플래시에서 발생하는 발열 때문에 오히려 제 성능을 발휘하지 못하는 경우가 많습니다. 이때, 방열판을 사용하면 M.2 SSD의 발열을 효과적으로 억제할 수 있는데, WARP SHIELD H는 듀얼 히트파이프 구조와 순도 99.5% 이상의 순수 알루미늄을 사용하여 열 전도율이 뛰어나다고 합니다.
박스 안에는 두툼한 스트리폼 재질의 완충재로 안전하게 포장되어 있는데 구성품은 방열판, 써멀패드, 장착나사, 사용 설명서가 있습니다.
마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크는 정말 방열에 진심인 제품인데요. 타사 제품에서 보기 힘든 구리 재질의 듀얼 히트파이프와 우수한 내식성과 열 전도성이 좋은 순도 99.5% 이상의 A1050 알루미늄이 사용되었습니다. 방열핀 상단부와 히트싱크 바닥면에는 WARP(워프)로고가 각인되어 있습니다. 도장도 그렇고 전체적인 빌드 품질이 꽤 우수해보입니다. 다만, 히트파이프로 인해서 공랭식 쿨러 장착시 간섭이 발생할 할수 있어서 구매시 호환 여부를 반드시 확인하셔야 합니다.
무게를 측정해봤는데요. 제품 사양에 기재된 무게와 동일한 62g(=방열판 순수 무게)이 측정되었네요.
나래온(Naraeon) 더티 테스트 프로그램을 활용하여 열화상 카메라로 방열판 표면의 온도를 촬영해봤습니다. 부하가 적은 상태에서 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크의 온도는 약 34도로 타사 제품과 비교했을 때 약 6도 정도 온도가 낮았으며, 1분이 지난 시점에서 벤치마크 프로그램을 가동했을 때 온도가 점차적으로 상승하였는데 5분이 지난 시점의 방열판 최고 온도는 약 47도로 타사 제품과 비교했을 때 약 4도 정도 온도가 낮았습니다.
나래온(Naraeon) 더티 테스트 프로그램을 활용하여 타사의 히트싱크 제품과의 SSD 온도를 비교해봤습니다. 부하가 적은 상태에서 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크의 온도는 약 38도로 타사 제품과 비교했을 때 약 7도 정도 온도가 낮았으며, 1분이 지난 시점에서 벤치마크 프로그램을 가동했을 때 온도가 점차적으로 상승하였는데 5분이 지난 시점의 최고 온도는 약 55도로 마찬가지로 약 7도 정도 온도가 낮았습니다.
또한, 단면/양면 상관없이 모든 M.2 SSD 사용이 가능하고 써멀패드가 히트싱크에 이미 부착되어 있기 때문에 장착 편의성도 우수합니다. 제품 크기가 다소 큰편이고 가격도 2만원에 가깝지만, 고성능 M.2 SSD의 경우 컨트롤러와 낸드플래시에서 발생하는 발열 때문에 제 성능을 발휘하지 못하는 경우가 있기 때문에 공기 역학적 설계로 M.2 SSD의 최적의 냉각 솔루션을 제공하는 액세서리로 추천드리는 제품입니다.