자주 방문하는 커뮤니티에서 타이폰 120X5 Pro 버전 출시 소식을 들었습니다.

최근 성능 좋은 공랭쿨러가 저렴하게 출시되어 정말 공랭쿨러 풍년의 시대라고 생각하고는 있지만, 싱글타워인데 TDP 230W를 지원하는 성능이라 너무 놀랬습니다. 쿨링 성능 외에 27dBA미만의 팬이 저소음이라는 스펙이 너무 궁금해서 앱코 담당자분한테 제품 요청 드렸는데 흔쾌히 사용할 기회를 주셨습니다.

작업용 컴퓨터로 라이젠7 7700에 듀얼타워(2팬) 공랭쿨러를 사용중인데, 부팅할때, 백그라운드에서 뭔가 실행될때 팬이 한번씩 아주 쎄게 돌때 소음이 귀에 거슬리다고 평소 생각해왔습니다.

라이젠7 7700이 8코어 16스레드 고사양 CPU인데, 타이폰 120X5 Pro로 쿨링이 감당이 될지 의심스러웠고, 온도에 따라 팬속도가 변하는 PWM 기능이 무의미하게 항상 팬이 최대 속도로 돌고 소음이 발생할 것으로 예상했습니다.

결론부터 말씀드리면, 

온도 잘 잡고, 거의 무소음에 가까운 정숙한 시스템을 완성했습니다.

제품을 제공 받기는 했지만, 간섭없이 솔직하게 작성한 점 알아주셨으면 좋겠습니다.

그럼 본격적으로 앱코 타이폰 120X5 Pro ARGB 소개를 시작하겠습니다.

구매링크

https://prod.danawa.com/info/?pcode=55384346

1. 제품 소개

스펙을 간단히 살펴보면, 지원 소켓  LGA 115X / LGA 12XX / LGA 1700 / AM4 / AM5이며, 높이 157mm, TDP 230W, Hydraulic 베어링, 팬크기 120mm, 팬속도 최대 1800RPM, 풍량 55.5CFM, 소음 26.4dBA, 보증기간 2년 입니다.

쿨러, 가이드, 무뽑기 방지 키트, 설명서, 써멀 구리스, 그리고 CPU 제조사별 구분된 지지대 및 나사로 구성되어 있습니다.

AM4소켓이 오래되었지만, AMD에서 후속 CPU를 계속 출시되고 있기 때문에 무뽑기 방지 키트를 지원해 주는 점이 좋은거 같습니다.

가이드에는 보증, 구성품, 조립에 대해 자세하게 나와 있습니다.

타이폰 120X5 Pro는 브라켓만 소켓별 구분해서 설치한다면, 팬을 별도로 분리할 필요없어서, 쉽고 간편하게 조립이 가능합니다.

싱글 타워이지만 밀집형 6nm 히트파이프 5개로 구성되어 있으며, 52겹의 넓고 촘촘한 히트 싱크는 듀얼 공랭 쿨러의 분리된 히트싱크를 하나로 합한 두께로 강력한 쿨링 효과를 기대할 수 있습니다.

쿨링팬은 하이드로릭(Hydraulic) 베어링이 적용되었고, 온도에 따라 팬속도가 조절되는 PWM기능을 지원되는데, 온도별 최저 800, 최대 1800RPM의 속도로 조절이 가능하기 때문에 저소음 환경과 고성능 환경 모두 적합합니다. 또한 Addressable RGB를 지원하여 개인 취향에 맞게 시스템을 멋지게 튜닝할 수 있습니다.

5V ARGB 3핀 커넥터가 메인보드 위치가 애매하게 멀리 떨어져 있는 경우가 있는데, 별도의 팬허브 없이도 연결이 가능할 만큼 케이블의 길이도 충분히 긴 점이 인상적입니다.

쿨러 본체, 무뽑기 방지 키트 뿐만 아니라 6.2W/mK 써멀 구리스까지 패키지에 포함되어 가성비가 좋습니다.

2. 조립 및 테스트 환경

라이젠7 7700시스템 환경에서 AM5소켓 기준으로 조립을 진행했습니다.

나사를 풀어 메인보드에 있는 가이드를 제거합니다.

패키지에 포함된 플라스틱 기둥과 가이드 클립을 순서대로 올려 놓고 나사를 조여 고정시킵니다.

써멀구리스는 골고루 펴질 수 있도록 9개의 점으로 도포했습니다.

조립시 스티커 제거를 안하고 온도가 내려가지 않는다는 게시글을 커뮤니티에 가끔 보게 되는데, 조립시 스티커는 반드시 제거해주셔야 합니다.

팬을 별도로 분리하지 않아서 손쉽게 장착이 가능했고, 4핀은 CPU_FAN, 5V ARGB 3핀을 포트에 연결하여 조립을 편하게 완료했습니다.

쿨러 높이가 157mm이라 테스트에 사용한 darkFlash DLX21 RGB 강화유리 케이스에 간섭이 일어나지 않는데, 집게 손가락 한마디의 넉넉한 간격을 유지했습니다. 또한 히트싱크가 있는 RAM과도 간섭이 전혀 일어나지 않습니다.

설치가 완료된 모습입니다.

메인보드가 기가바이트 X670 Aorus Elite AX인데 전원부 방열판이 높은 편이지만 간섭 걱정 없고, 그래픽카드와의 가격도 충분히 확보되어 쿨링에도 괜찮습니다.

실행모습입니다.

메인보드에서 지원하는 소프트웨어 RGB Fusion에서 취향에 맞게 팬의 색상을 멋지게 튜닝할 수 있습니다.

바이오스에서 어떠한 설정도 건드리지 않은, 기본상태인 PBO Auto 상태에서 Cinebench R23을 1회 / 10분 / 30분을 먼저 실행해보았는데, 18573점(76도) / 18365점(79도) / 18409점(79도)의 결과가 측정되었습니다.

기본상태에서 라이젠7 7700X와도 큰 차이가 없는 좋은 점수와 온도를 너무 잘 잡아주었기 때문에, CPU Boot를 200만큼 더 오버클럭을 하고, 라이젠 마스터에서 Curved Optimizer값을 구한 All Core -30로 설정했습니다.

3. 벤치마크

프로그램 CINEBENCH R23에서 1회 / 10분 / 30분 실행결과, 19299(90도), 19032점(93도), 19424점(93도)으로 측정되었습니다. 라이젠7 7700X보다 더 좋은 점수를 얻을 수 있었으며, 10분과 30분 사이 온도는 더 이상 올라가지 않을 정도로 안정적으로 시원한 쿨링이 이뤄졌습니다.

프로그램 PCMAKR 10을 실행한 결과입니다. 작업용으로 사용하기 무난한 성능을 보여주었습니다.

게임과 비슷한 환경 3DMARK 파이어 스트라이크, 타임 스파이 실행 결과입니다.

평소 즐기는 게임 레드 데드 리뎀션II과 어쎄신 크리드 오딧세이 실행되는 모습입니다. 61도~75도로 안정적인 온도를 유지했습니다.

컴퓨터 주변 소음이 약 38.7~39.6dBA인데, 평소(IDLE상태)에는 42.6~44.2dBA 약 3dBA가 증가했고, 과부하(FULL LOAD상태)에는 54.4~55.6dBA 약 16dBA가 증가했습니다.

(측정 방식이나 환경에 따라 다르니 참고만 해주시길 바랍니다.)

4. 마무리

지금까지 앱코 TYPHON(타이폰) 120X5 Pro ARGB 에 대해서 살펴보고, 조립 및 테스트를 해보았습니다.

요즘 유행하는 어항케이스의 경우 통풍이 잘 안될수도 있는데, 이 리뷰에서 사용한 케이스는 전면 메쉬(팬3개)로 통풍이 잘 되는 환경에서 테스트한 점을 참고해 주시기 바랍니다.

- 8코어 16스레드 고성능 라이젠7 7700에 설치하고, 아무런 설정없이 기본상태에서 30분동안 과부하 상태로 CPU를 갈궜음에도 79도를 넘지 않을 만큼 강력한 쿨링효과를 확인했으며, PBO 오버클럭으로 라이젠7 7700X를 넘어서는 점수를 얻고도 쓰로틀링없이 안정적이었으며, 작업이나 게이밍 환경에서도 무난하게 사용할 수 있겠습니다.

- 팬이 한개라 두꺼운 히트싱크를 제대로 식혀 줄지 의심스러웠지만, 시원한 쿨링 효과를 얻을 수 있었고, 오히려 팬이 한개인게 큰 장점이 되어 과부하 상태에서도 상당히 정숙함을 유지할 수 있습니다.

앱코 제품으로는 여러 케이스를 사용해보았지만, CPU쿨러는 제품이 있는지 조차 몰랐습니다. 조립의 편의성, 강력한 쿨링, 저소음, 저렴한 가격 등 장점에 비해서 잘 알려지지 않은 것 같은데 숨은 맛집을 찾은 기분이 듭니다.

가성비쿨러로 앱코 TYPHON(타이폰) 120X5 Pro ARGB 적극 추천합니다.

이 사용기는 앱코로 부터 제품을 제공받아서 솔직하게 작성하였습니다.

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