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인텔® 코어™ Ultra 9 285K, 전세대 i9 13900K 대비 얼마나 달라졌을까?

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2024.11.29. 00:41:09
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원문 : https://blog.naver.com/vide_/223676427081


전자기기 및 IT 제품들을 좋아하는 유저라면 매년 다가오는 10월을 기대하고 있을 것으로 생각되는데요. 이는 매년 9월 즈음이면 인텔에서 새로운 프로세서를 발표하고, 그 다음 달인 10월에 국내에 정식으로 출시하기 때문이죠. 특히, 프로세서는 인간의 수많은 장기 중 뇌와 같은 기능을 하는 핵심 부품인 만큼, 새로운 컴퓨터를 구성하려는 유저들은 CPU 출시 일자를 고려하여 구매하는 경향을 보입니다.


이번 리뷰에서 살펴볼 인텔® 코어™ Ultra 프로세서 (시리즈 2)는 기존 프로세서들이 자사 팹에서 생산되었던 것과는 달리, 최선단 공정과 수율을 지니고 있는 TSMC에서 생산되는 인텔 최초의 프로세서입니다. 이렇게 공정을 바꾸면서 인텔은 13세대, 14세대와 같은 코어 i 브랜드를 폐지하고 새로운 코어 울트라라는 브랜드를 새로 출범하였으며, 같은 연도에 코드명 루나레이크, 코어 울트라 100 시리즈를 모바일(노트북) 시장에 선보인 뒤 200 시리즈를 데스크탑 시장에 선보였습니다.



코어 울트라 200 시리즈는 인텔 코어 i 12세대 엘더레이크에서 선보인 고성능의 P코어, 고효율의 E코어로 구성된 빅리틀 구조는 그대로 이어가면서, 첨단 공정과 새로운 아키텍처를 적용시켰습니다. 특히, 하나의 큰 덩어리로 이루어진 기존의 모놀리식 구조에서 여러 개의 칩을 하나로 패키징한 타일 구조로 변경되었습니다.


인텔은 이번 코어 울트라 200 시리즈의 특징을 더 적은 전력 소모로 전 세대와 동일한 성능을 발휘하는 것이라고 하였는데, 실제 게임 환경과 작업 환경에서 어떠한 모습을 보일지 자세히 살펴보도록 하겠습니다.



살펴보기



기존에 사용하던 인텔 코어 i9 13900K의 박스와 인텔 코어 Ultra 9 프로세서 285K의 박스는 동일한 크기를 지니고 있지만, 브랜딩이 변경된 만큼 패키징 디자인도 함께 변경되었습니다. 박스 전면의 i9이 9으로 변경되었고, 전면 하단에 ULTRA SERIES 2가 추가로 인쇄되었으며, 봉인 씰이 하나 더 추가되었습니다.



패키지 내부의 구조는 동일하게 되어 있으나, 프로세서가 담겨 있는 내부 패키징 박스의 형태가 변경되었습니다. 기존에는 반도체 웨이퍼 모양의 플라스틱 케이스에 담겨 있었지만, 이번 제품은 플라스틱의 사용이 최소화된 종이 박스 안에 동봉되었습니다.



인텔 코어 12/13/14세대가 LGA 1700 소켓을, 인텔 코어 울트라 200은 LGA 1851 소켓을 사용하여 바닥면의 접점부 위치가 달라 메인보드는 호환되지 않으며, PCB의 홈 위치도 다르게 설계된 점을 확인할 수 있습니다. 다만, 프로세서 크기 자체는 동일하기 때문에 쿨러의 호환성은 유지됩니다. 즉, 사용하던 LGA 1700 용 공랭 및 수랭 쿨러를 그대로 사용할 수 있습니다.



이번 필드테스트를 위해 인텔코리아에서 ASUS ProArt Z890 CREATOR 보드를 제공해 주었는데요. 제가 기존에 사용하던 i9 13900K의 메인보드 역시 ASUS ProArt Z790였기 때문에 더욱 반가웠습니다. ASUS의 프로아트 라인업은 게이밍보다 작업에 중점을 둔 크리에이터에게 적합한 메인보드로 확장성이 강조되어 있는데요. 대부분의 메인보드에 탑재되지 않는 썬더볼트와 10기가 듀얼 이더넷이 바로 그것이죠.


ASUS ProArt Z790의 확장 슬롯 구성


ASUS ProArt Z890의 확장 슬롯 구성


ASUS ProArt Z790의 후면


ASUS ProArt Z890의 후면


ASUS ProArt Z790은 썬더볼트 4, SATA 포트 개수, 후면 USB 구성, 10G 및 2.5G 듀얼 이더넷 등을 특징으로 하고 있지만, ProArt Z890은 썬더볼트 5로 대역폭이 2배로 늘어났으며, AI 특화 기능 및 Wi-Fi7 지원합니다. 특히, 프로세서를 통한 PCIE 5.0 20 레인을 구성할 수 있게 되어 그래픽카드의 성능 손실 없이 PCIE 5.0 SSD를 사용할 수 있습니다.





벤치마크


인텔 코어 12세대에서 처음 적용된 빅리틀 구조를 통해 빅코어와 하이퍼스레딩으로만 구성되었던 내부 구조를 고성능의 P코어와 고효율의 E코어로 변경하였는데요. 해당 구조는 P코어를 가장 앞에 배치하고 그 뒤에 E코어를 나열하여 이에 따라 코어 순서를 매겼습니다. 그 당시의 윈도우 11은 P코어와 E코어를 구분할 수 없었기에 제 성능을 발휘하지 못했는데, MS와 인텔의 빠른 협업으로 패치를 배포하여 해결하였습니다.


작업 관리자에서 확인한 인텔 코어 울트라 9의 코어 수와 NPU의 모습


인텔 코어 울트라 9 285K의 코어 구성


그러나 이번 코어 울트라 200에서는 코어의 내부 구조가 다시 한 번 바뀌게 되었는데요. P코어가 기존과 같이 연달아 배치되어 있지 않고, 중간중간에 E코어가 구성되어 있게 되면서 되어 최신 윈도우 11 버전에서 이를 구분하지 못하게 되었습니다. 이를 MS와 인텔 또한 인지하고 있어 12월 중 패치할 예정이며, 아래의 벤치마크는 자료의 성능과 12월 패치 이후의 성능 기조는 달라질 수 있음을 참고 부탁드립니다.



벤치마크를 위해 실내온도를 항상 25±1℃를 유지할 수 있는 시스템 도어가 사용된 이중 방음 부스 내부에서 진행되었으며, 테스트에 사용된 PC의 사양과 소프트웨어의 버전은 상기 이미지와 같습니다. 또한, 인텔 코어 Ultra 9 프로세서 285K의 절전을 최소화하기 위해 C-State와 SpeedStep 기능은 비활성화하였으며, 벤치마크에 사용된 랩탑은 하단 링크의 이전 리뷰를 참고 바랍니다. - https://blog.naver.com/vide_



벤치마크 - 게임 성능


앞서 언급한 코어 스케쥴링 패치가 이루어지지 않은 상태에서 일부 P코어와 E코어를 비활성화하면, 게임을 플레이할 때 프로그램에 P코어가 강제로 할당돼 성능이 상승한다고 하여 해당 코어들을 비활성화 및 활성화한 후 모두 테스트하였습니다.


코어의 비활성화 방법은 아래와 같습니다.



부팅 중 F2 또는 Delete 키를 입력하여 UEFI에 진입한 후, UEFI 모드를 F7키를 눌러 Advacned Mode로 변경합니다. 이후, Advanced - Per Core Control의 Disable을 Enable로 변경하고 Core 2 ~ 9번의 E코어와 Core 22 ~ 23번의 P코어를 모두 Disable로 변경한 후 F10 키를 눌러 저장하여 재부팅합니다.



이와 같은 작업을 거치면 작업 관리자에서 24개의 코어에서 14개의 코어로 줄어든 것이 확인되며, HWINFO 소프트웨어를 통해 6P+8E코어로 구성된 것을 확인할 수 있습니다.



게임은 배틀그라운드 / 쉐도우 오브 더 툼레이더 / 사이버펑크 2077의 3가지 게임을 진행하였으며, 게이밍 성능은 여타 전문 벤치마크 사이트에서 보았던 것과 비슷한 기조를 띠고 있습니다. 코어를 일부 비활성화 유무에 따라 사이버 펑크에서는 눈에 띄는 성능 향상을 보였지만, 배틀그라운드나 쉐도우 오브 더 툼레이더에서는 차이가 없었습니다.


단, 모든 코어가 활성화되었더라도 전 세대의 프로세서인 i9-13900K 대비 전력 소모량과 발열량이 줄어들었으며, 여기에 코어를 일부 비활성화하면 추가적으로 전력 소모량과 발열이 줄어드는 것을 확인할 수 있었습니다. 이는 전 세대 대비 게이밍 성능은 소폭 부족한 모습을 보이지만, 눈에 띄는 발열량의 감소로 인해 쿨러나 냉방 비용 사용되는 비용을 줄일 수 있고, 12월 수정 패치 적용 시 추가적인 성능 향상을 노려볼 수 있다는 점을 주목할 수 있겠습니다.



벤치마크 - 작업 성능




이번 인텔 코어 울트라 200 애로우 레이크는 이전 세대에서 업그레이드된 내장 그래픽카드가 내장되었으며, 상기의 이미지에는 랩탑에 탑재된 i9 13900H의 노트북에는 메모리가 16GB 싱글 채널로 구성되어 있어 포함시키지 않았습니다. 내장 그래픽카드의 성능은 메모리의 채널 구성이나 클럭에 따라 크게 변한다는 점 참고 바랍니다.


또한, i9 13900K에 탑재된 내장그래픽은 UHD 770이며, i9 13900H에 탑재된 내장 그래픽은 IRIS Xe입니다. 싱글 채널 16GB 메모리에 4800 MHz 클록 기존 IRIS Xe의 성능은 1480점 가량으로 측정되어 285K > 13900H > 13900K 순으로 성능이 좋습니다.



긱벤치 6는 사용자의 실제 사용 환경에 가까운 웹 브라우징 / 파일 압축 / 스트리밍 블러 처리 / 이미지 필터 / 이미지 AI 기능 등을 테스트합니다. 해당 소프트웨어에서 점수가 높게 나올수록 일상 환경에서 쾌적함을 느낄 수 있습니다.



시네벤치는 대표적인 3D 렌더링 프로그램인 Cinema 4D의 제작사 Maxon에서 배포하는 프로그램으로, 프로세서의 성능을 측정할 수 있습니다. 테스트는 상당히 높은 부하가 인가되며, 적절한 쿨링 시스템을 구성하지 않는다면 쓰로틀링으로 인한 클럭 저하가 발생됩니다.



시네벤치 R23의 멀티코어 테스트 중 P코어와 E코어의 부스트 클럭과 온도를 측정해 본 결과, 약간의 쓰로틀링이 발생하였지만, 전 세대 대비 발열은 적은 모습을 보여줍니다.



AIDA 64는 메모리 성능을 측정할 수 있는 벤치마크 툴을 제공하는데, 전 세대와 비교하여 오차범위 내의 모습을 보였습니다. 다만, 레이턴시는 약간 늘어집니다. 12월 패치 적용 후 달라질 수 있다는 점 안내드립니다.



7-Zip의 경우 파일을 압축하거나 풀 수 있는 프리웨어로, 압축 성능을 테스트할 수 있습니다. 테스트 시 285K의 24개의 코어와 13900K의 32개의 코어 수 차이로 소폭 낮게 측정되었습니다.



PugetBench는 Adobe의 소프트웨어 사용 시 성능을 측정할 수 있는 플러그인을 제공합니다. 인텔 코어 Ultra 9 프로세서 285K의 물리적인 코어 수가 적음에도 13900K를 넘어서는 성능을 보이며, 내장 그래픽과 외장 그래픽을 모두 사용하는 경우 H264/H265 코덱을 사용하는 환경에서 성능이 더욱 벌어집니다.



긱벤치는 일상 환경에서 사용할 수 있는 긱벤치 6 외에도 AI 성능을 측정에 특화된 긱벤치 AI 소프트웨어도 제공합니다. AI의 경우 많은 코어 수로 연산하는 것이 높은 효율을 보이기 때문에 CPU가 아닌 그래픽카드를 사용하지만, CPU로 할 수 없는 것은 아닙니다. ONNX과 OPENVINO 프레임워크를 사용하는 어떠한 환경에서도 CPU 단독 / 내장 그래픽 단독으로도 전 세대 대비 높은 성능을 보였는데, 앞서 내장 그래픽의 성능 차이가 큰 만큼 AI 테스트의 결과에서도 차이가 크게 나타났습니다. 특히, AI에 특화된 NPU는 코어 울트라 200 시리즈에만 탑재되어 있다는 점도 주목할 만합니다.



마무리




진보된 최선단 공정으로 전성비가 크게 개선된

올 라운더 CPU




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