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인텔® 코어™ Ultra 5 프로세서 245K 빌드 (Feat. ASUS Z890 AYW GAMING WIFI W)

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2025.05.20. 12:02:55
조회 수
51

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#협찬, "본 포스팅은 인텔 공인대리점으로부터 제품을 제공받아 작성한 후기 입니다."



최신 인텔® 코어™ Ultra 프로세서 시리즈는 새로운 하이브리드 아키텍처가 적용, 기존 세대까지 사용하던 하이퍼 스레딩 제외, 낮은 소비전력 및 발열, AI 성능을 위한 새로운 NPU 탑재, 강력한 오버클러킹과 최적화 기술, P 코어 9%, E 코어 32% IPC 향상 등 변경된 점이 많습니다. 하지만 출시 이후 지금까지 사용자 평이 많이 나뉘어 있는 만큼, 실체감이 궁금했던 제품인데요, 인텔® 코어™ Ultra 5 프로세서 245K, 그리고 ASUS Z890 AYW GAMING WIFI W 메인보드 조합을 사용하여 약 3주간 시스템 빌드부터 게임, 작업, 오버클럭까지 다양한 테스트를 통해 성능을 자세히 확인해 보겠습니다.



라인업 중 인텔® 코어™ Ultra 5 프로세서 245K는 14스레드, 14코어(P 코어 6개+E 코어 8개), 기본 4.2GHz. 최대 5.2GHz 클럭, 스마트 캐시 24MB, 125W TDP 스펙을 가지며 더욱 향상된 내장 인텔® Graphics도 사용 가능합니다.



"인텔 코어 울트라5 시리즈2 245K 패키지"




패키지 상자가 어두운색으로 바뀌었네요. K 버전이기 때문에 당연히 오버클럭이 가능하고 메모리는 DDR5-6400을 기본으로 지원합니다. 



CPU, 보증서 겸 간단한 매뉴얼만 단출하게 들어있고요, 번들 쿨러는 제공되지 않는다는 점. 코어 울트라 시리즈 2로 이름이 변경되었는데 이전 네이밍과 비교하면 해당 모델은 i5 포지션이네요.



"ASUS Z890 AYW GAMING WIFI W 패키지, 디자인"




빌드에 함께 사용될 ASUS Z890 AYW GAMING WIFI W 메인보드입니다. 새로 나온 AYW는 자사 TUF와 PRIME 라인업 사이에 위치하며 화이트 콘셉트로 출시되는 합리적인 가격의 제품이라 할 수 있죠. 다만 Z890 칩셋 모델이기 때문에 아직 가격이 다소 부담은 될 수 있겠네요. 인텔® 코어™ Ultra 시리즈 경우 변경된 LGA1851 소켓을 사용하다 보니 새로운 800 시리즈 칩셋이 사용된 메인보드에 장착되어야 합니다.



언뜻 보면 PRIME과 비슷한 느낌이 있지만 화이트 PCB와 은색 방열판이 전반적으로 깔끔하고 너무 가볍지 않은 느낌을 주네요. 모든 확장 슬롯이 x16 형태인 점도 눈에 띕니다. 방열판도 제법 두껍고 소켓은 LGA1851, 전원부는 12(80A)+1(80A)+1(80A)+1(80A) 페이즈에 DIGI+ VRM ASP2442GOW PWM 컨트롤러가 사용되어 고사양 CPU도 충분히 커버할 것 같네요.



그래픽카드 탈부착이 쉬운 PCIe 슬롯 Q-Release가 적용되었고 4개의 DIMM 슬롯은 최대 192GB 용량, DDR5를 지원합니다. 특히 CUDIMM 메모리도 사용수 있어 더욱 빠른 시스템 구축도 가능하겠네요. 전원 포트 옆에는 전면 USB 3.2 Gen2x2를 위한 Typce-c 포트도 볼 수 있습니다.



4개의 M.2 슬롯에는 모두 방열판과 서멀 패드가 제공되고요, CPU와 연결된 아래 1번 슬롯은 PCIe 5.0, Z890 칩셋과 연결된 나머지 3개의 슬롯은 PCIe 4.0을 지원하여 고성능 SSD를 사용할 수 있습니다. 또한 SSD 탈부착이 쉽도록 Q-Latch도 적용되어 있네요. 



SATA 포트는 4개, 온보드 사운드 칩셋은 7.1채널을 지원하는 리얼텍 ALC897이며 니치콘 하이엔드 오디오 캐퍼시터와 노이즈 가즈를 적용하여 출력 포트에서 노이즈 발생을 줄여줍니다.



포트들은 대다수 하단과 우측 상단에 배치되어 있는데요, +5V 헤더를 3개 제공하기 때문에 다양한 RGB LED 부품을 연결하여 일체감 있는 시스템을 만들 수 있겠네요. 



일체형 백플레이트에 배치된 포트는 DP, USB 20Gbps Type-C, USB 10Gbps Type-A, 바이오스 FlashBack 버튼, USB 2.0 Type-A 4개, 2.5Gb 이더넷, USB 10Gbps Type-A 2개, 오디오 포트, Wi-Fi 커넥터 구성입니다. 참고로 와이파이 6과 블루투스 5.3을 지원하는 무선 네트워크는 MediaTek MT7902 칩셋, 유선 네트워크는 Realtek RTL8125D 칩셋이 사용되었습니다.



"시스템 빌드, 최적화 설정"




시스템 구성 : 인텔® 코어™ Ultra 5 프로세서 245K, ASUS Z890 AYW GAMING WIFI W, Gskill DDR5-6000 32GB, 기가바이트 RTX4070 Ti, WD SN850X 1TB NVMe SSD, 시소닉 포커스 850 Gold 파워서플라이, Arctic Liquid Freezer III 360 수랭 쿨러. OS는 Windows 11 24H2.



시스템 빌드 후 안정성 향상 및 인텔이 지원하는 Intel 200S Boost 기능을 활용하기 위해 먼저 바이오스 업데이트를 진행하였습니다. 사실 과정은 너무 간단해서 긴 설명이 필요 없을 거라 생각되지만, 글 작성 시점 최신 버전인 2006을 Zip 파일 형태 그대로 USB에 넣어 두고 ASUS EZ 플래시 유틸리티를 이용하면 됩니다. 몇 번 리부팅 후 초기 0608 버전이 2006으로 변경되고, Intel 200S Boost 옵션도 추가된 것이 확인되네요. 



Intel 200S Boost는 K 프로세서와 Z890 메인보드를 사용할 경우 원 클릭으로 메모리와 시스템 성능을 향상시킬 수 있는 기술인데요, 설정 후 메시지를 보면 메모리 XMP를 적용하는 것과 거의 동일해 보이네요. CPU 오버클록은 별개로 다룰 예정이라 이렇게만 간단히 최적화 세팅을 해보았습니다. 



바이오스 업데이트 후 CPU, 메인보드, 메모리 오버 클럭, 그래픽카드도 모두 정상적으로 인식되었네요. Z890 칩셋은 Nvidia 5천 번대 그래픽카드를 사용한다면 PCI Express 5.0을 지원받을 수 있지만 4천 번대는 4.0까지만 사용할 수 있게 됩니다.



초기 세팅 후 간단한 벤치마크와 시스템 안정성은 시네벤치 24를 이용하여 멀티 코어 퍼포먼스를 30분간 수행하는 것으로 체크하였는데요, 기본 세팅에서는 1408 pts, Intel 200S Boost 옵션을 활성화했을 때는 1439 pts로 소폭 상승하는 모습을 보여주었습니다. 메모리 클럭이 조금 높아진 정도네요.



또한 노멀 상태에서 시네벤치 24 테스트 중 최대 온도는 71도, 소비 전력 133W, Intel 200S Boost를 켠 상태에서는 온도 최대 74도, 소비 전력 143W로 이 역시 소폭 상승하는 것을 확인할 수 있었네요. 


이렇게 해서 시스템 구성과 바이오스 업데이트, 벤치마크를 수행해 보았습니다. 기대했던 것보다 부팅 및 프로그램 실행, 웹페이지 로딩 등 전반적으로 빠르다는 느낌이 들어 쾌적하네요. CPU 오버클럭까지 적용했을 때는 어떨지 기대되는데요, 다음에는 오버클록 전, 후 게임과 작업 성능에 관해 다루어보겠습니다. 





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