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3RSYS HYBRID SF 360 ARGB 장착 및 온도 비교 사용기

IP
2026.10.26. 17:22:38
조회 수
4717
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댓글 수
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[본 사용기는 (주)쓰리알시스로부터 제품을 제공받아 작성했습니다.]



교체 후 온도 변화



쓰던 360 수랭을 떼고 HYBRID SF 360 ARGB 블랙으로 바꿨습니다. 시스템은 i7-14700K, Z790 AORUS ELITE X, DDR5 32GB, RTX 4080입니다.


같은 전력에서 CPU 온도가 약 11~14°C 내려갔고 클럭도 조금 올랐습니다. 14700K를 253W로 돌리면서 90°C를 넘나들던 온도가 70°C대로 내려온 게 가장 크게 와닿았습니다. 대신 라디에이터가 후면까지 이어지는 구조라 케이스는 꼭 확인하고 사는 게 좋습니다.



박스와 구성품



이 제품의 핵심은 라디에이터 모양입니다. 상단 360mm에서 끝나지 않고 후면 쪽으로 'ㄱ'자로 꺾여 이어집니다. 팬도 상단 3개에 후면 1개가 더 붙어서 120mm 팬 4개로 식힙니다.



구성품은 라디에이터, 펌프, 브래킷과 백플레이트, 나사와 케이블, 매뉴얼입니다. 펌프 위에 작은 팬이 하나 더 달려 있는데, 메인보드 전원부(VRM)를 식히는 용도입니다. 최대 팬 속도를 약 20% 낮추는 저항 케이블과 주사기형 서멀도 들어 있습니다. TDP는 380W, 보증은 본체 6년(누수 보상 포함)입니다.



R700 장착 시도



처음에는 같은 회사 R700 케이스에 넣어 보려고 했습니다.



R700은 후면이 120mm만 지원해서 꺾인 연장부가 아쉽게도 들어가지 않았습니다. 메인보드도 없는 빈 케이스였으니 순수하게 규격 문제입니다. 제조사도 후면 140mm를 지원하는 케이스를 권장합니다.


R700 케이스 조립 후기는 R700 에어 세븐 블랙 사용기에서 볼 수 있습니다.



T700 Quiet에 설치


결국 쓰던 T700 Quiet 화이트에 넣었습니다. 기존 쿨러를 떼어 낼 때 쓸 만한 요령이 하나 있습니다.



기존 수랭의 백플레이트가 양면테이프로 케이스에 붙어 있어 잘 떨어지지 않았습니다. 이럴 때 백플레이트와 케이스 사이에 안 쓰는 카드를 넣고 접착 부분을 긁어 주면 쉽게 떼어낼 수 있습니다. 저도 이 방법으로 메인보드를 빼지 않고 케이스 뒷면만 열어 백플레이트를 분리할 수 있었습니다.



이 케이스에서도 후면 쪽 간섭이 있었습니다. 제 메인보드는 후면 I/O 쪽 방열판이 큰 편인데 이게 연장부와 부딪혔습니다. 라디에이터를 조금 틀어서 끝쪽 나사 6개만 체결했고 쓰는 데 문제는 없었습니다.


배선은 간단합니다. 상단 팬 3개는 데이지 체인으로 이어져 있고 후면 팬은 통합 케이블로 묶여서 메인보드에는 PWM 4핀 하나와 ARGB 3핀 하나만 꽂으면 됩니다.



완성



옆에서 보면 상단 팬 3개, 후면 팬, 펌프 위 팬까지 팬이 다섯 개라 일반 360 수랭과는 안쪽 모습부터 다릅니다.



조명은 ARGB를 지원해 원하는 색으로 설정할 수 있고 펌프 쪽 링 조명이 특히 잘 보입니다.



온도 비교



케이스와 시스템은 그대로 두고 쿨러만 교체해 온도를 비교했습니다. 실내 약 27°C, SSE 옵션 스트레스 약 10분, HWiNFO 2초 간격 기록이고 평균은 부하 3~10분 구간입니다.


항목 기존 360 수랭 HYBRID SF 360 ARGB
CPU 패키지 평균 90.3°C 76.4°C
CPU 패키지 최고 92°C 81°C
CPU 패키지 전력 평균 약 253W 약 253W
유효 클럭 평균 4,694MHz 4,763MHz
VRM MOS 평균 50.8°C 45.2°C
라디에이터 팬 속도 1,690RPM 2,325RPM


평균 13.9°C, 최고 11°C가 내려갔습니다. 두 측정에서 메인보드 주변 센서 값이 조금 달라서 개선 폭은 11~14°C 정도로 봅니다. 전력은 그대로인데 클럭은 1.5% 올랐습니다.


VRM 온도도 5.6°C나 내려갔습니다. 펌프 위 팬의 효과가 의외로 상당했습니다.



소음


테스트 중 팬이 2,325RPM으로 최대치(2,350RPM) 가까이 돌았고 기존 쿨러보다 조금 더 시끄러웠습니다. 소리가 신경 쓰이면 BIOS 팬 곡선을 낮추거나 동봉된 저항 케이블을 쓰면 됩니다.



사기 전에


케이스는 상단 360mm와 후면 140mm 라디에이터를 모두 지원해야 합니다. 상단 고정 홀이 측면 유리 쪽에 가까운 케이스가 좋다는 게 제조사 설명입니다. 메인보드 후면 I/O 방열판이 큰 보드라면 연장부와 닿지 않는지도 봐야 합니다. 그리고 공식 리뷰에 따르면 인텔 14세대에서는 입·출수구를 3시 방향으로 두는 쪽이 6시 방향보다 결과가 좋았다고 합니다.



정리


같은 253W에서 CPU 온도가 확실히 내려갔고 VRM 온도까지 같이 잡혔습니다. 배선도 4핀 하나, ARGB 하나로 끝나서 편했습니다. 가격은 19만 원대입니다. 케이스만 맞는다면 14700K 같은 고발열 CPU에 온도로는 확실히 값을 하는 쿨러입니다.

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