AMD가 새로운 라이젠 7000 시리즈와 600 시리즈 메인보드를 발표했습니다.

2025년까지 지원하는 AM5 소켓과 젠4(Zen4) 아키텍처로 이전 세대 대비 향상이 이루어졌습니다. 

LGA 방식 AM5 소켓 적용으로 무뽑기는 사라진 셈입니다. 대신 메인보드 소켓의 핀 방향과 설치시 주의가 필요합니다.

소켓 변경과 함께 CPU 상단 히트스프레더 모양도 기존과 달라졌습니다. 그에 따라 서멀그리스 도포를 잘 해야 합니다. 너무 많이 사용하면 사이로 흘러내리니까요.

600 시리즈  메인보드는 종류에 따라 pcie 5.0을 지원하고 라이젠 7000 시리즈 지원을 위해 전원부를 강화했습니다. 새로운 지원을 위한 변화는 좋으나 시기적으로 환율로 인해 비용은 착하지 못합니다. 

DDR5 메모리만 지원하는 것도 DDR4와 가격 차이를 고려하면 업그레이드를 선택하기 쉽지 않아진 것도 아쉬운 점입니다.

그럼에도 불구하고 라이젠 7000 시리즈는 새로운 변화들로 멀티 코어 성능을 개선해 작업 성능과 게임 성능도 개선이 이루어졌습니다.

X670E 메인보드들은 전원부는 튼실하고 히트싱크 무게도 상당해 전원부 온도를 잘 처리할 수 있게 해줍니다. 전원부는 든든하지만 그만큼 비용도 상승하는 원인이 되고 있습니다. 다양한 부가 가능은 이용에 따라 활용이 가능합니다.

출시 이후 라이젠 7000 시리즈는 최적화 문제가 다시 언급되고 있습니다. 라이젠 마스터로 에코 모드 적용시 증가하는 온도는 물론 성능도 크게 저하되지 않도록 해줍니다. 메인보드 제조사에 따라 다른 성능도 바이오스 최적화가 필요한 부분입니다.

X670E AORUS Master는 쉬운 설정의 이지 모드와 다양한 설정이 가능한 어드밴스드 모드를 지원해 사용자에 따라 선택해 사용 가능합니다. 바이오스도 출시 이후 최근까지 지포스 40 시리즈 관련 업데이트가 이루어져 지원은 꽤 빠른 편입니다. 

오버클럭 설정이나 일부 지원이 아쉬운 부분이나 경쟁사 동급 메인보드 대비 비용 측면에서는 오히려 조금은 유리해 보입니다. 그렇다고 AM4 메인보드와는 차이가 있기에 여전히 부담이 되는 것은 사실입니다.

라이젠 7000 시리즈는 내장 그래픽도 포함됩니다. 비록 2CU로 게임 성능은 크게 기대할 수는 없지만 외장 그래픽이 없을 때 사용 가능한 가능한 것은 유용합니다.

성능은 라이젠 5 7600x와 하이닉스 ddr5 4800mhz 16GB 2개, X680E aorus master, 지포스 RTX 3090 Ti 24GB를 이용했습니다.

싱글과 멀티 스레드 성능 측정에 사용하는 시네벤치 r23을 이용했습니다. 싱글은 1926 스코어 멀티는 14693 스코어를 기록했습니다. 스코어는 직접 비교는 못했지만 데이터 베이스 내의 16코어 32스레드 라이젠 스레드리퍼에 근접합니다.

6코어  12 스레드라는 점에서 비록 이전 세대지만 물리코어가 적음에도 상당한 향상이 이루어진 셈입니다.

3DMark Time Spy 스코어는 18332 스코어를 기록했고 그래픽은 21606, CPU는 9863 스코어로 게임 성능도 기대해 볼만 합니다.

라이젠 7600x와 gigabyte x670e aorus master로 라이젠 7000 시리즈 신제품을 살펴봤습니다.

출시 초기인 만큼 앞으로 더 안정화 진행이 필요해 보입니다. 이와 함께 아쉬운 부분은 환율로 인해 시기적으로 업그레이드가 쉽지 않다는 점입니다. 

그럼에도 새로운 시스템을 고려하고 있다면 한번은 살펴볼 가치는 있어 보입니다.