https://n.news.naver.com/article/277/0004533652

삼성전자가 개발한 5세대 이동통신(5G) 통합칩 '엑시노스 980'이 탑재된 5G 스마트폰이 글로벌 시장에 이달내로 출시된다. 삼성전자는 5G 통합 칩 양산 단계 돌입으로 글로벌 5G시장과 시스템반도체 시장을 주도한다는 전략이다.

9일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 5G폰용 모뎀·AP통합칩 '엑시노스 980'을 레노버, 모토로라, 오포, 비보 등 중국 스마트폰 제조사에 공급한 것으로 확인됐다. 엑시노스 980은 삼성전자가 개발한 5G 스마트폰용 비메모리 반도체로, 통신용 칩과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 하나로 통합한 것이다.