삼성전자가 사상 최초로 진행한 네트워크 언팩 행사를 열었습니다.

온라인으로 개최된 이 행사에서 신규 5G 네트워크 솔루션들을 대거 공개했습니다.

그 중 핵심 자체 설계한 차세대 핵심 칩이 2022년부터 출시될 차세대 고성능 기지국 장비들에 적용될 것이라는 내용인거 같습니다.

행사에서 소개한 솔루션들은 차세대 고성능 5G 기지국용 핵심 칩 3종(2세대 5G 모뎀칩, 3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩, 무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩), 3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국 등 차세대 고성능 기지국 라인업, 원 안테나 라디오 솔루션, 5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션, 프라이빗 네트워크 솔루션 등 입니다.

그리고 삼성전자가 6G 기술 투자에도 선제적으로 나서고 있다는 점을 강조했네요. 미래 6G 시대에는 5G에서 중국에 내준 자리를 다시 확실하게 찾아올 수 있는 선제적 투자와 기술 개발, 표준과 특허 선점이 제대로 이루어졌으면 좋겠네요.