삼성전자가 글로벌 테크 코리아 2021 행사에서 로직 반도체 시장에서도 현재 3nm 이후 공정에서의 미세 공정화를 위해 적용하고 있는 GAA 이후 미세 공정화 한계를 극복할 미래 기술로 3차원(3D) 적층 기술을 지목했습니다.
낸드 플래시에서처럼 로직 반도체도 3D 적층을 통해 미세 공정화 한계를 뛰어 넘겠다는 건데 잘 되어서 TSMC와의 경쟁에서 이제까지 보다 더 좋은 점유율을 가져갈 수 있는 계기가 되었으면 좋겠네요.
정보
삼성전자, 로직 반도체도 적층
2021.09.13. 07:24:13
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