* 오전에 등록한 기사가 약 50초전에 다른 분이 먼저 등록한 것이 뒤늦게 확인되어 삭제조치했습니다. 동시에 올리시는 분을 제가 보지 못하고 기사를 공유했는데 그 기사가 중복이라니... ㅠㅠ ㅠㅠ

삼성전자에서 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 를 개발하는데 성공했다는 소식 공유합니다. 

반도체 패키징 기술 대단하네요. 

https://news.samsung.com/kr/%EC%82%BC%EC%84%B1%EC%A0%84%EC%9E%90-%EC%B0%A8%EC%84%B8%EB%8C%80-2-5d-%ED%8C%A8%ED%82%A4%EC%A7%95-%EC%86%94%EB%A3%A8%EC%85%98-h-cube-%EA%B0%9C%EB%B0%9C