화웨이가 미국 정부의 제제 속에서 최신 공정을 적용한 모바일 AP를 확보하기 어려운 와중에도 차세대 플래그십 스마트폰 '메이트 60 프로'를 출시했습니다.

다만 이런 사정 때문인지 화웨이는 메이트 60 프로 공개와 함께 이 제품에 사용된 칩셋이나 통신 방식 등을 밝히지 않았습니다.

그러다보니 여러 추측들이 나오고 있는 상황인데 일각에서는 화웨이의 자회사인 하이실리콘의 기린9000s가 탑재된게 아니냐는 이야기도 나오고 있습니다.

화웨이측이 역대 가장 강력한 메이트 모델이라고 자랑하였기에 더더욱 어떤 부품들이 사용되었을지 궁금하게 만드네요.

최첨단 반도체를 납품 받기 어려운 화웨이가 과연 어떤 녀석들을 넣어서 이 녀석을 내놓았는지 누군가 이 녀석을 분해해 분석해주는 영상을 올려주기를 기대해 봅니다. 나름 성능은 준수하게 나왔다고 하는거 같은데 말이죠.