블롬버그 통신이 최근 화웨이가 미국 정부의 수출 규제를 뚫고 내놓아 놀라움을 자아내게하고 있는 화웨이의 '메이트 60 프로'를 반도체 컨설팅 업체 테크인사이트에 의뢰해 분석한 결과를 보도하면서 연일 화재가 이어지고 있습니다.

거기에 사용된 부품들과 그로인해 메이트 60이 보여주는 놀라운 성능 때문이죠.

하이닉스의 반도체가 적용된 점도 큰 이슈가 되었고 SMIC의 기린 9000 모바일 AP가 7nm 공정으로 개발되어 보여준 성능도 이슈가 되었습니다.

그 밖에 다른 부품들을 분석해본 결과 하이닉스 반도체를 제외하면 모두 중국산 부품들인데 이들이 보여주는 기술 역량이 상당히 진전된 모습을 보여주고 있다는 점에서 놀랍다는 반응이네요.

다만 블롬버그에서는 일정한 물량내에서 이들 부품을 조달해 생산하는건 가능하겠지만 애플이나 삼성과 글로벌 시장에서 경쟁할 정도로 충분한 양의 부품을 조달할 수 있을지는 의문이라고 밝혔네요.

대단하긴 하지만 역시 이 부분은 좀 의구심이 드는 부분이긴 하죠. 특히 하이닉스의 칩은!