애플이 2022년 후반에 3nm 공정으로 개발된 AP를 개발하는 로드맵을 가지고 진행중이라고 합니다. 이는 애플 칩을 생산하고 있는 대만 TSMC의 공정 개발과 밀접하게 연계되어 있습니다.

TSMC가 현재 이 시점쯤에 3nm 공정 개발을 통해 시범 생산을 시작할 예정이기 때문이죠.

현재 주력 공정은 5nm 입니다. TSMC의 5nm 공정에서 애플 아이폰과 아이패드용 AP는 물론이고 맥북 등에 적용되고 있는 M1 칩도 생산되고 있죠.

이 일정을 고려하면 2022년에 출시할 3nm 기반 아이폰이나 아이패드용 AP 외에도 앞으로 등장할 것으로 알려진 M1의 후속작인 16코어 기반 M1X나 하이엔드용으로 개발중이라는 32코어 칩도 3nm 공정으로 개발 생산될 가능성이 있는거네요.

3nm 공정은 삼성도 개발중이긴한데 양사의 접근 방식이 다르고 이 공정이 상당한 전환기를 가져올 것으로 예상되고 있는터라 앞으로 3nm 공정에서 어떤 결과들을 보여줄런지 궁금해지네요.

참고로 삼성은 3nm부터 GAA를 적용하지만 TSMC는 3nm까지는 기존 방식을 적용하고 그 다음 2nm부터 적용할 예정이라고 하네요.