여러분 안녕하십니까, DPG 남영자 덕주임입니다. 이번 시간에는 지난주에 올라온 소식들 가운데 차세대 CPU와 관련된 것들을 몇 가지 묶어봤습니다.

1. AMD 라이젠 버미어 B2 스테핑 등장 예고

그런데 업그레이드일지, 아닐지는 아직 오리무중 

AMD 관계자는 업그레이드 아니라는 입장

현재 PC 프로세서 시장을 장악하고 있는 AMD 라이젠 버미어(5000번대)에 대한 이야기입니다. 라이젠 버미어의 첫 시제품들은 B0 스테핑*으로 알려져 있습니다. 그런데 머지 않아 B2 스테핑의 제품들이 출시될 것이라고 합니다.

*스테핑 레벨(Stepping Level, 스테핑)은 특정 시점을 기준으로 프로세서의 설계가 달라졌을 때 전/후를 구분하기 위해서 붙이는 명칭입니다. 예를 들면 제가 문서를 작성하다가 새로운 것을 추가할 때마다 최종1.ppt → 최종2.ppt → 최종3.ppt → 진짜최종1.ppt  이런 식으로 파일 명을 바꿔서 구분하는 것과 같습니다. 작은 변화는 숫자만 바꾸고, 큰 변화는 최종 → 진짜최종 이런식으로 앞의 문자가 바뀌는 경우가 많습니다.

새로운 스테핑(B2)에서는 동작 주파수(클럭)가 더욱 향상될 것이라는 희망 찬 뇌피셜 루머가 나오기도 했고, 한술 더 떠서 새로운 스테핑으로 만든 제품들은 별개의 네이밍인 XT를 붙일 것이라는 루머도 나왔습니다.

하지만 아쉽게도 XT버전, 또는 동작주파수가 더욱 향상된 버전은 없을 것으로 보입니다. 

benchcmark.pl 이라는 폴란드 매체에서 AMD 관계자에게 인터뷰한 결과에 의하면 B2 스테핑은 제조나 물류 기능을 확장하기 위한 노력의 결과(생산량 증대를 위한 불량율 감소로 예상됨)라고 합니다. 앞으로 6개월에 걸쳐서 점차 라이젠 버미어 제품들을 B2 개정판으로 변화할 것이긴 하지만, 기능의 업그레이드나 성능 향상은 없을 것이라고 하네요. 

2. AMD의 차세대 소켓인 AM5 정보 유출?

이제 AMD도 무뽑기 끝나는 걸까?

이번에는 AM5 소켓에 대한 루머입니다. 루머에 따르면 듀얼 채널 DDR5는 거의 확정인 것으로 보입니다. 길고 길었던 DDR4의 시대가 끝나고 DDR5로 넘어가게 되는 시기가 왔네요. PCI-express 버전은 4.0을 유지하며, 메인보드 칩셋의 넘버링은 600번대가 될 것이라고 주장했습니다.

한편 위 정보 중에서 가장 눈길을 끄는 것은 LGA-1718 이라는 부분인데요. 그동안 AMD가 PGA 방식을 쓰다가 이번에 드디어 LGA로 바꾼다는 것일까요? PGA방식이 끝나면 AMD의 고질병인 '무뽑기'가 사라질 것입니다. 무뽑기도 추억이자 특징이라고 생각하는 골수 AMD 팬 분들은 아쉬울 수도 있겠네요. 

*PGA / LGA는 프로세서를 메인보드에 장착, 연결하는 방식을 말합니다. PGA(Pin Grid Array) 방식은 핀이 프로세서에 달려 있고, 메인보드에 소켓이 있는 형태입니다. LGA는 반대입니다. 프로세서에는 금속 접점만 있고, 핀은 메인보드에 있는 방식입니다. 

아무쪼록 루머가 사실이라면 소켓도 바꾸고, DDR5로 메모리도 세대가 바뀌는 만큼, 큰 폭의 성능 향상이 있었으면 좋겠습니다.