메모리쪽의 기사가 넘쳐서 스마트아이티포럼에 싣습니다.
시놉시스가 SoC(System-on-Chip) 개발자가 5nm 제조 공정을 사용하여 구현된 2.5D 설계에 차세대 HBM3 메모리에 대한 지원을 추가할 수 있는 HBM3 솔루션을 공개했다고 탐스하드웨어가 보도했습니다.
이 매체는 "IP 패키지는 최대 64GB 용량, 최대 7200MT/s 데이터 전송 속도, 최대 921GB/s 대역폭을 특징으로 하는 HBM3 메모리 칩을 지원"한다고 덧붙였습니다.
https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1171628
https://www.tomshardware.com/news/synopsys-unveils-hbm3-solution-at-7200-mts
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