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[중요] LGA1700 소켓에서 CPU (Z축) 높이가 낮아져 일부 CPU쿨러는 열 접촉이 되지 않을 수 있다?

IP
2021.11.12. 20:32:57
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이 외신이 단순한 루머로 그치길 바랍니다. 만약 이게 사실이라면 앞으로 12세대 인텔코어 프로세서 구매에 영향을 끼칠 수 있는 내용이어서 잘 살펴보셔야 겠습니다. 


12세대 인텔코어 프로세서는 출시 이전부터 현재 CPU 쿨러와 호환성 문제기 제기되어 왔으며 특정 업체 메인보드가 쿨러와 호환성이 떨어진다느니 일부 쿨러는 장력의 문제로 호환이 되지 않을 수 있다는 등 별의별 루머가 나돌았습니다. 


그런데 이번에 전해드릴 12세대 인텔코어프로세서와 쿨러와의 관계 기사는 너무나 중요하다는 점 말씀드리고 출발합니다. 


일부 일체형 CPU 쿨러는 LGA1700 소켓에서 충분한 열 접촉이 되지 않을 수도 있다고 WCCF테크가 보도했습니다. 


기사에 따르면, "다수의 CPU 쿨러 제조사에서는 새로운 인텔 LGA1700에 호환될 수 있게끔 하는 마운팅 키트를 제공 및 추가하고 있지만 문제의 핵심은 바뀐 LGA1700의 마운팅 레이아웃이 아니라 CPU의 높이 자체가 변경되었기 때문" 이라고 주장했습나다. (혹시 CPU 높이 변경 사실에 대해서 정보를 들으신 분은 댓글로 달아주세요.)


WCCF테크는, Igor's Lab의 문서를 인용하여, LGA 1700(V0) 소켓은 기존의 LGA1200(H0) 소켓과 비교했을 때, 비대칭의 형태를 지녔을 뿐만 아니라, Z축 높이가 낮아졌다는 차이가 있다. 이는 즉 LGA1700 CPU의 쿨링을 제대로 하려면, 이 바뀐 Z축 높이의 IHS에 맞는 접촉 압력이 필요하다"고 밝혔습니다. 이말인즉, LGA1700의 마운팅 레이아웃이 문제가 아니라 12세대 프로세서 또는 600시리즈 메인보드의 구조 자체가 바뀌었다는 이야기로 들립니다(이의있으신 분은 댓글 달아주시기 바랍니다.). 외부사진 기능을 이용해서 달은 사진을 참고해 주시기 바랍니다. 


WCCF테크는 또한, "일부 CPU 쿨러는 AMD 라이젠 및 쓰레드리퍼 CPU에도 호환이 가능하게끔 보다 넓은 접촉 면적을 탑재하여 1차적인 문제를 해결하였으나 이러한 설계의 적용은 대부분 하이엔드 혹은 최신의 쿨링 설계에 국한되어 있다" 며 "오래된 디자인의 제품은 LGA1700 소켓에 사용하기엔 문제가 있다" 고 밝혔네요. 


이 매체는 마지막으로 "쿨링은 12세대 인텔코어 프로세서에서, 특히 K시리즈의 언락 제품에서 중요하다. 이 문제에 대해서 인텔과 냉각 제조업체가 이 문제에 관해 소비자에게 더 명확하기를 바란다"고 끝맺고 있습니다. 



소켓 H5와 V0의 차이




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