스마트한 쇼핑검색, 다나와! : 가격비교 사이트

다나와 앱
다나와 앱 서비스 목록
다나와 APP No.1 가격비교사이트 다나와 앱으로
간편하게 최저가를 확인하세요.
- -
QR코드
빈 이미지
다나와 앱 서비스 목록 닫기
정보

[정보/루머] 라이젠 7000 X3D는 엄청난 캐시와 대역폭으로 나올 것이다? 등 CPU 정보들

2022.11.04. 16:16:56
조회 수
1388
8
댓글 수
11

공유하기

레이어 닫기

지금 보는 페이지가 마음에 든다면
공유하기를 통해 지인에게 소개해 주세요.

로그인 유저에게는 공유 활동에 따라
다나와 포인트가 지급됩니다.

자세히 >

URL이 복사되었습니다.
원하는 곳에 붙여넣기(Ctrl+V)하세요.

레이어 닫기

공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮아도 호기심을 자극하는 루머와 소식들이 있습니다. 실제 제품이 나오기 전까지 그 떡밥은 멈추지 않는데요. 이는 아직 공개되지 않은 차세대 제품이 많기 때문일 겁니다. 이에 대한 루머들도 물밀 듯 넘쳐나는데요. 이 중에서 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!




‘엄청난 대역폭’ 

라이젠 7000X3D는 또 한 번 게이밍 CPU 제왕이 될까?



탐스 하드웨어에 흥미로운 기사가 올라와 소개합니다. 여기에는 톰 와식(Tom Wassick)이라는 반도체 엔지니어링 전문가의 트윗을 인용하고 있는데요. 내용은 바로 V-캐시가 탑재된 AMD 라이젠 7000X3D는 이전과 다른 수준의 대역폭을 제공할 수 있을 거라는 겁니다.


external_image

▲ Andreas Schilling은 라이젠을 뚜따한 후 발열을 측정했는데, 이 결과를 바탕으로 Tom Wassick은 프로세서에 V-캐시 집적을 위한 여분이 남아 있음을 언급했습니다.


톰 와식은 AMD가 4세대 젠은 V-캐시(스택형 메모리)를 지원하기 위해 10um x 15um 정도 간격을 줄였으며, 2개 이상 밀도가 높은 어레이를 포함하고 있고. 따라서 더 많은 TSV(Through Silicon Vias) 컬럼(실리콘 다이 사이를 연결하는 통로로 추정)을 허용하는 것으로 보인다고 언급합니다. 여기에 기존과 마찬가지로 64MB 용량의 캐시를 얹는다면 대용량 캐시를 탑재한 프로세서가 탄생하게 됩니다. 라이젠 7 5800X3D는 96MB 용량의 캐시를 제공한 바 있습니다.


데이터 통로인 TSV 컬럼을 추가함으로써 라이젠 7000X3D 프로세서는 기존의 2TB/s 대역보다 더 높은 전송대역을 제공할 것으로 추정됩니다. 여기에 메모리 추가와 그에 따른 부품 배열로 인해 전력소모도 조금 더 많아질 전망입니다. 이것이 사실이라면 기존 X3D가 게이밍 성능에서 좋은 모습을 보여주듯, 신제품 또한 그 이상의 모습을 기대할 수 있을 듯합니다.





‘2023년 1월 10일?’ 

인텔 사파이어 래피즈 드디어 출시되나?



말도 많고 탈도 많던 코드명 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids), 인텔 제온 스케일러블 프로세서가 드디어 1월 10일 출시될 예정이라는 소식입니다. 트위터리안 안드레아스 스칠링은 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서가 출시 자격을 충족한 제품군을 준비하고 있다. 2023년 1월 10일이 될 것이라고 언급했습니다.


external_image

▲ Andreas Schilling은 4세대 제온 스케일러블, 코드명 사파이어 래피즈가 곧 출시될거라 언급했습니다.


사파이어 래피즈는 본래 2년 전 즈음 출시되었어야 할 HEDT 프로세서 중 하나입니다. 그런데 연기에 연기를 거듭하면서 출시가 취소되는 것 아니냐는 이야기까지 나올 정도였죠. 이 프로세서는 인텔 7 공정에서 생산되는 다중코어 프로세서입니다. 그런데 해당 공정의 수율도 그렇지만, 프로세서 자체의 오류와 다양한 문제점을 해결하기 위해 많은 시간이 필요했다는 이야기가 돌았습니다.


문제는 그 다음입니다. 즉시 에메랄드 래피즈가 출격 예정에 있으며, 이어 그래나이트 래피즈, 다이아몬드 래피즈 등이 차례대로 출시되어야 합니다. 이들은 2024~2025년 이후의 일이긴 합니다. 아무래도 제품을 출시하고 바로 내쳐질 수 없으니 에메랄드 래피즈는 자연스레 출시 시기가 미뤄지지 않을까 예상됩니다.


사파이어 래피즈는 골든 코브(Golden Cove) 아키텍처가 적용된 제품으로 최대 56코어가 집적될 예정이며, 모두 P-코어로 구성됩니다. 엄청난 성능이 예상되는데요. TDP는 350W에 달합니다. DDR5 메모리를 사용하고 제품에 따라 최대 64GB 용량의 HBM2e 메모리도 집적되므로 기대되는 제품이기도 합니다. 과연 인텔은 저 루머대로 제품을 선보일 수 있을까요?





‘최대 22~24코어?’ 인텔 14, 15세대 프로세서 라인업 유출?



13세대 인텔 코어 프로세서가 공개된 지가 얼마 안 되었죠? 벌써 그 이후 준비하고 있는 프로세서 라인업에 대한 떡밥이 흘러나오고 있습니다. 코드명 메테오레이크(Meteor Lake), 애로우레이크(Arrow Lake)로 알려져 있는 14세대, 15세대 코어 프로세서인데요. 제품군의 틀이 유출되면서 향후 구성을 가늠할 수 있게 되었습니다. 루머일 가능성이 높으니 참고만 하시길 바랄게요.



external_image

▲ 차세대 코어 프로세서에 대한 떡밥이 솔솔 피어 오르고 있습니다.


차세대 코어 프로세서는 LGA 1851 규격을 따른다고 합니다. 그리고 14세대에 와서는 E-코어를 유지하면서 P-코어는 줄이는 구성을 따를 것이라 하네요. 중요한 것은 여기에서 내장 그래픽의 내실을 다질지도 모른다는 점입니다. 4개의 Xe 코어 기반의 그래픽 코어가 탑재되는데 최근 인텔이 아크를 확장하는데 힘을 기울이고 있으니 기대가 되는 부분이기도 합니다.


결국 메테오레이크는 최대 16개의 E-코어와 8개의 P-코어를 탑재하게 됩니다. 125W TDP를 제공할 예정이라고 합니다. 이어 제품에 따라 P-코어는 6개로 고정이지만, E-코어를 8개로 줄인 형태로 확장합니다. 대신 TDP가 35W와 65W 두 가지로 나뉩니다. 전성비에 초점을 두려는 것일까요?



external_image

▲ 인텔의 차세대 프로세서 로드맵인데요. 차례대로 미세공정 기술이 적용됩니다. (이미지 : HOT CHIPS)


애로우레이크는 16개의 E-코어에 P-코어 8개로 구성됩니다. 3가지 제품군 모두 코어 구성이 같습니다. 다만 35W, 65W, 125W TDP로 각각 분류해 출시될 것으로 예상된다네요. 아무래도 전력소모에 따라 작동속도를 각각 제한한 형태가 되지 않을까 조심스레 점쳐봅니다.


인텔은 미세공정을 꾸준히 확대 적용해 나갈 방침입니다. 다만 그래픽코어는 TSMC에서 생산하는데요. 메테오레이크(인텔 4)의 내장 그래픽은 N5, 애로우레이크(인텔 20A)는 3N에서 만들어질 예정입니다. 그만큼 더 많은 코어를 담을 가능성이 높아집니다. 아직 1년 가량 남은 차세대 프로세서인데요. 얼마나 놀라운 성능으로 우리 앞에 나타나게 될까요? 기대되지 않을 수 없네요.


금주의 소식은 여기까지입니다. 이번에도 여러 소식들이 등장한 것 같네요. 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 아래에 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!


공감/비공감

공감/비공감안내도움말 보기
유용하고 재미있는 정보인가요?
공감이 된다면 공감 버튼을, 그렇지 않다면 비공감 버튼을 눌러 주세요!
공감이나 비공감을 선택 하는 경우 다나와 포인트를 적립해 드립니다. ※ 공감 버튼의 총 선택 횟수는 전체 공개입니다. 비공감 버튼의 선택 여부는 선택한 본인만 알 수 있습니다.

관련 카테고리

1/1

운영자 님의 다른 글 보기

1/8
CPU/RAM 포럼 최신 글 전체 둘러보기
1/1
일상/자랑 라이젠 7950x 찍먹해보기!!!
정보 인텔, 올 4분기 5세대 제온 스케일러블 프로세서 출시 ... 내년 인텔 3 공정 제온 출시 예정 (1)
정보 삼성, '멤콘 2023'서 AI용 메모리 반도체 솔루션 대거 공개
정보 올 1분기 DRAM 가격 전분기 대비 20% 이상 하락 ... 2분기에도 하락 전망
정보 인텔, 모바일 이어 PC용 모뎀 사업도 철수 (2)
정보 [루머/정보] 인텔 14세대는 13세대의 리프레시일까? 스레드리퍼 7000시리즈가 온다고? (4)
정보 "보안 대폭 강화"…인텔, '13세대 코어' 탑재 v프로 플랫폼 출시 (3)
정보 올해 전세계 반도체 장비 시장 규모 22% 축소 전망 (4)
정보 미 반도체 보조금 지원 받으면 향후 10년간 중에 반도체 5% 이내 증설 허용 (4)
정보 애플, TSMC 3nm 공정으로 생산할 아이폰15용 A17 바이오닉 AP 관련 소문 정리 (4)
정보 “방대한 대용량 데이처 처리도 거뜬” 머리카락보다 얇은 3차원 메모리 나왔다 (3)
정보 애플, 맥용 칩 사이클 1년 단위로 업데이트 하려해 (4)
정보 신성조님의 CPU 가성비 비교표 3월!! ( CPU + 메인보드 합 가격으로 편하게 가성비 채크!) 영상 (2)
정보 [정보] 라이젠 7640U, 7840HS (노트북용 라인업) 등장, 성능이 놀랍다고? (3)
정보 구글, 삼성 엑시노스 칩서 제로데이 취약점 발견 (4)
정보 작년 4분기 전세계 DRAM 시장 매출 전분기 대비 32.5% 감소 ... 삼성 45.1%로 점유율 확대
정보 ARM, 오는 4월 미 뉴욕 증시 상장 추진 ... 최대 700억달러 확보 전망 (2)
정보 리드쿨, SU LTC-360 ARGB, LTC-240 ARGB 등 수랭쿨러 2종 신제품 출시 (1)
정보 경기 용인에 300조 투입 세계 최대 반도체 클러스터 조성 (4)
정보 7800x3D 가격
이 시간 HOT 댓글!
1/4
운영자가 추천하는 콘텐츠