사용기에 앞서 제 사양은 다음과 같습니다.

CPU : R9 7950x3D

RAM : G.skill 6000cl30 32g

MB : MSI X670E CARBON WIFI

VGA : GALAX RTX4090 SG

수랭쿨러 : Corsair iCUE H150i lcd

케이스 : be quiet! 사일런트 베이스 802 블랙 미러

파워 : Seasonic Prime PX-1300

  박스는 기존 젠3 시절 MSI 메인보드 박스보다 약간 작아진 느낌입니다.(대략 맥북하고 비슷한 수준) 메뉴얼이 최근 트렌드에 맞게 종이에서 디지털로 바뀌었으며 CD 대신 USB가 제공됐습니다. WIFI가 지원되는 제품 답게 연결 가능한 WIFI 모듈이 따로 포장되어 있습니다.

  전원부 페이즈는 18+2+1 페이즈로 총 1620A입니다. 7950x3D의 TDP가 120W이므로 오버스펙이긴 합니다만 전원부는 넉넉해서 나쁠건 없다고 생각합니다. 이 덕분인지는 몰라도 CPU 오버클러킹(커브 옵티마이저)나 램 오버클러킹(EXPO)도 무리 없이 잘 들어갔습니다.

  제가 X670E 고르게 된 이유는 PCI-e 5.0을 미리 대비하자는 측면도 있었지만 m.2를 여러 개 설치할 때 대역폭 감소에 대해 고민 할 필요가 없다는 점이 더 컸습니다.(X670E 보드는 B650 칩이 2개 장착되어있는 구조라 B650 및 B650E 보드들 보다 확장성의 기준이 되는 레인이 더 여유롭습니다.) 총 m.2 ssd 4개(5.0 - 2개, 4.0 - 2개)와 sata3 - 6개를 대역폭 걱정 없이 사용할 수 있습니다. 방열판도 두텁게 장착되어 있어서 고성능 ssd를 장착하더라도 쓰로틀링을 전혀 걱정할 필요가 없을 듯 합니다.

  사실 이 제품을 고를 때 최종적으로 경쟁사 제품 2개(A사 및 G사 제품)를 최종 경합 후보로 뒀었는데 MSI X670E 카본으로 결정하게 된 이유 중 하나가 바로 이 후면 Clear CMOS 버튼과 스마트 버튼입니다. 특히 Clear CMOS 버튼은 램 오버클러킹 실패 시 간단하게 메인보드 바이오스를 초기화 시킬 수 있는 편리한 버튼으로 이 기능의 유무에 따라 실 사용에서 오버클러킹 시간을 많이 아낄 수 있습니다. 후면 IO 패널 상단에 아주 누르기 편한 위치에 있었습니다. 벌써 한번 사용했는데 아주 잘 작동했습니다. 

  그 외에 후면 IO 패널에는 USB-A 및 USB-C 포트가 넉넉하게 있어서 마우스, 키보드, 오디오 인터페이스 등 여러 장치를 연결하는데 부족함이 없었습니다.

  메인보드 상단의 디버그 LED는 오류 코드를 손쉽게 알려줍니다. 다행히 아직 까지는 오류가 발생하지 않아서 이렇게 CPU 온도를 확인하는 용도로 사용 중입니다.

시스템 구축이 완료된 상태에서 램만 오버클럭킹(expo) 상태로 시네벤치 R23을 돌려봤습니다. 싱글 2038점, 멀티 36000점으로 비교적 준수한 점수가 나왔습니다. 

 23년 한해도 MSI X670E 카본과 함께 즐거운 게이밍 라이프를 시작하겠습니다. 감사합니다.