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3RSYS 빙하8 M.2 SSD 방열판 후기 - 방열판 면적에 따른 영향

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2023.03.27. 14:29:53
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 이번에는 3RSYS의 빙하8 M.2 SSD 방열판 후기를 올립니다.



컴퓨터를 이루는 부품은 생각보다 적은듯하지만 관점에 따라서는 많은 편이기도 합니다.


이런 컴퓨터의 부품 중에서 필수적으로 사용되는 부품이 있는데 바로 저장장치입니다. 이전 세대라면 물리적인 디스크가 존재하는 HDD를 사용했겠지만 근래에는 반도체 기술의 발전과 더불어 용량 대비 가격이 저렴해진 SSD가 많이 보급이 되었습니다. HDD는 대용량 파일을 저장하기 위한 경우가 아니라면 보기 힘들다고 해도 과언이 아닙니다.


SSD도 초기 SATA3 인터페이스를 가진 2.5인치 제품이 많이 사용되었지만 요즘에는 M.2라는 물리적 슬롯 규격에 2280이라는 규격의 제품들이 많이 사용되고 있습니다. 이 글을 작성하고 있는 저도 HDD는 시스템에서 전부 제거하고 현재는 M.2 2280 규격의 NVME와 SATA를 사용 중에 있습니다.


NVME의 경우 PCI-E 인터페이스에 걸맞은 속도를 내주다보니 당연히 뒤따로오는게 바로 '발열'인데 오늘 소개해 드릴 제품은 이런 발열을 해결하고자 만든 3RSYS의 빙하8 M.2 SSD 방열판입니다.


해당 제품의 특장점은 다음과 같습니다.


 - 고밀도 알루미늄 방열판

 - 히트파이프 적용

 - 구리 플레이트 베이스


해당 제품은 기존에 나온 제품과 다른 점이 한 가지 있는데, NVME와 맞닿는 부분이 열전도율이 높은 '구리 '베이스로 되어있다는 점입니다.

이번 후기에서는 제품뿐만 아니라 구리 베이스로 이뤄진 부분과 방열판 사이즈가 더 큰 것에서 오는 것 둘 중 어떤게 온도에 있어서 더 이득일지 간단한 비교를 해보겠습니다.




1. 배송 및 제품 패키지



 - 제품의 배송에는 무지 타입의 골재 재질 택배 박스가 사용되었는데, 제품의 크기에 비해 꽤 오버사이즈라 제품에 맞는 상자가 필요해 보였습니다.

 - 택배 박스 내부에는 별도의 완충재가 사용되지 않았으나, 제품 내부에 완충재로 EVA 폼이 사용되었기 때문에 큰 문제는 없어 보입니다.

 - 본품 박스는 두꺼운 종이 타입으로 무광코팅되어 있으며, 전체적으로 제품의 사진과 표기사항 및 스펙 등이 컬러로 인쇄되어 있습니다.

 - 내부는 EVA 폼을 트레이 형태로 만들어 제품이 빈틈 없이 수납되어 있습니다.



2. 구성품 및 매뉴얼



 - 구성은 방열판을 이루는 파츠들과 조립시 필요한 나사로 이뤄져 있습니다.

 - 별도의 매뉴얼은 존재하지 않습니다.

 - 방열판에는 스크래치 방지용 필름이 부착되어 있습니다.



3. QC 및 AS


 - 별도의 외관, 기능, 성능상 문제점을 찾을 수 없었습니다.



4. 제품 상세



 - 제품은 버전8로 같은 디자인에 버전9 제품보다 높이가 더 낮은 제품입니다.

 - 하단과 사이드 면을 보면 하단의 구리 플레이트와 히트파이프가 솔더링 되어있는 모습인데, 아이러니하게도 U턴형으로 꺾어 상단 방열판은 통과하는 구조가 아니라 방열판과 구리 플레이트 사이에 끼여있는 구조입니다.

 - 히트파이프가 방열판을 통과하는게 아닌 이상 차라리 히트파이프를 빼고 구리 플레이트와 상단 방열판을 다이렉트하게 접합하는게 더 나은 선택이 아니었을까 싶습니다.

 - 참고로 비교 대상인 M사의 제품은 히트파이프가 U자 형태로 방열판을 통과하는 구조입니다.



5. 설치



 - 설치는 여느 방열판들과 다를게 없이 [상단 방열판 → 서멀 패드 → NVME → 서멀 패드 → 하단 방열판] 형태로 조립을 해주면 됩니다.

 - 서멀 패드를 상단 및 하단 방열판에 먼저 부착 후에 NVME를 자릴 잘 잡고 위아래를 껴 맞춰준 다음 나사를 조여주면 완성.

 - 상단 및 하단 면에 서멀 패드가 거의 딱 들어맞기 때문에 서멀 패드의 위치를 선정하는데는 큰 어려움이 없었습니다.

 - 설치시 방열판의 면적이 작기 때문에 대장급 공랭 쿨러를 사용해도 별도의 간섭은 없을 것이라 판단됩니다.



6. 테스트 및 온도 측정


■ 테스트에 사용된 시스템 주요 사양 및 설정


CPU : AMD Ryzen 5 5600X

보드, 메모리 : ASUS TUF Gaming B550M-PLUS, KLEVV DDR4 3600 32GB (16GB * 2)

VGA : ASUS TUF Gaming 지포스 RTX 3080 O10G OC D6X 10GB

SSD, HDD : Samsung PM9A1 1TB M.2 NVMe SSD, WD BLUE 2TB M.2 SATA SSD

파워 : Micronics Classic II 1050W 80PLUS GOLD Full Modular


※ 모든 테스트를 실행하기 이전에 전원을 완전히 내리는 콜드부팅 후 10여분간의 휴지기를 두었습니다.

※ 제품 간 테스트시 NVME를 완전히 분리 후 식힌 다음 테스트를 진행하였습니다.

※ Crystal Disk Mark를 연속 3회 벤치마크 진행하였습니다.

※ 온도 측정은 NVME의 온도 센서를 이용한 방식입니다.

※ 실내 온도 약 24℃에서 테스트를 진행하였습니다.


▲ Crystal Disk Mark 기본 상태에서 추가설정


▲ 기존 M사의 방열판


▲ 빙하8 방열판



 - NVME의 경우 온도에 있어 가장 민감한 부분은 컨트롤러 부분으로 위 스크린샷에서 '디스크 온도3'으로 보입니다.

 - 컨트롤러의 온도가 높으면 써멀쓰로틀링이 걸리면서 성능을 낮춰 과열을 방지하기 때문에 쿨링이 중요한 부분이기도 합니다.

 - 실제 연산을 컨트롤러에서 하기 때문에 메모리셀 부분은 더 낮은 온도를 보여줍니다.

 - 센서상 '디스크 온도'와 '디스크 온도 2'가 메모리셀 부분의 온도라고 보입니다.

 - 빙하8의 최저 온도는 M사 제품에 비해 1 ~ 2℃ 정도 최고 온도는 약 10℃ 더 높은 모습을 보여주었습니다.

 - 변인 통제가 완벽하지 않아 결론을 단정할 수는 없겠지만 히트싱크의 두께 그리고 구조적인 부분보다도 아무래도 방열판의 면적이 온도에 가장 큰 영향을 주는 것 같습니다.

 - 때문에 설치 공간의 여유가 없는 문제가 아니라면 방열판의 면적은 클수록 좋다고 생각되었습니다.

 - 물론 측정된 온도로도 써멀쓰로틀링 걸릴만한 온도는 아니기 때문에 실사용에 있어서 문제는 없다고 판단됩니다.



7. 총평



"콤팩트한 크기"

"심플한 디자인"

"실사용에 문제없는 쿨링 성능"



이번에 테스트해 본 3RSYS 빙하8 M.2 SSD 방열판은 무난한 성능에 심플한 디자인을 가진 제품입니다.


설치가 특별히 까다롭진 않은데, 상단 방열판과 서멀 패드는 양면 제품이든 단면 제품이든 상관없이 부착해야하기 때문에 공장에서 미리 부착되어 나오면 괜찮지 않을까 싶었습니다.


온도 부분에 있어서는 실사용에 문제없는 쿨링 성능을 보여주었습니다.

다만, 공간적인 제약이 있는 경우가 아니라면 무조건 방열판 면적이 넓은 제품의 구입을 추천드립니다.








본 사용기는 (주)쓰리알시스로부터 제품을 제공받아 작성했습니다.

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