아틱(ARCTIC)은 컴퓨텍스2026 (COMPUTEX TAIPEI 2026)이 진행된 난강 1홀(NangangHall 1)1층 I1229에서 컴팩트한 폼팩터의 PC 케이스인 Xtender Mini를 공개했다. 이번 행사에서는 Xtender Mini를 중심으로 트윈 타워 공랭 쿨러인 Freezer 61 ARGB 화이트와 언더데스크 PC 제품인 Senza AI 370이 함께 공개되었다. Xtender Mini는 기존 Xtender 제품과 유사한 쇼케이스 중심의 디자인을 더 컴팩트한 폼팩터로 구현한 제품이다.

하드웨어 세부 사양을 살펴보면 Xtender Mini는 내부 시스템을 시각적으로 보여주는 강화유리 패널을 채택하고 마이크로 ATX 규격의 메인보드를 지원하며 최대 402mm 길이의 그래픽카드와 최대 165mm 높이의 CPU 공랭 쿨러 장착이 가능하다. 함께 공개된 Freezer 61 ARGB 화이트는 트윈 타워 및 듀얼 팬 구조를 갖춘 CPU 공랭 쿨러이다. Senza AI 370은 책상 아래에 배치하는 컴팩트 언더데스크 디자인을 적용하여 책상 위 공간을 확보하고 다리 공간을 방해하지 않으며 깔끔한 작업 공간을 제공하는 형태를 취하고 있다.

Xtender Mini가 해결하고자 하는 핵심 가치는 더 컴팩트한 폼팩터 크기에서도 쇼케이스 형태의 디자인 레이아웃을 그대로 유지하는 것이다. Freezer 61 ARGB 화이트는 시스템 내부에서 최대 공기 흐름과 정압 및 열 성능을 전달하도록 설계되었다. Senza AI 370은 패시브 쿨링 방식을 채택하여 소음 방해 없는 환경을 위해 0 dB 소음을 구현했으며 효율적이고 높은 성능의 AI 컴퓨팅 성능을 발휘한다.

상세 기능과 호환성 면에서 Xtender Mini는 시스템 쿨링을 위해 하단에 120mm 팬 3개, 후면에 120mm 팬 1개가 장착되며 측면 공간에는 120mm 팬 3개 또는 360mm 규격의 라디에이터를 선택하여 설치할 수 있어 최대 7개의 팬 장착을 지원한다. Freezer 61 A-RGB (White)는 최적화된 쿨링 효율을 위해 P14 Pro Reverse 및 P12 Pro A-RGB 팬을 장착했으며 인텔 LGA1954, 1851, 1700 소켓 및 AMD AM5, AM4 소켓과 호환된다. Senza AI 370은 AMD Ryzen AI 9 HX 370 프로세서와 32 GB 용량의 LPDDR5X-8000 메모리를 탑재했다.

Senza AI 370 제품은 2026년에 출시되었으며 Xtender Mini와 Freezer 61 ARGB 화이트 제품은 현재 출시 예정단계이다. 해당 출시 예정 신제품들은 향후 공식 유통사인 (주)서린씨앤아이를 통해 국내 시장에 출시될 예정이다.

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