SK하이닉스가 샌디스크와 함께 고대역폭 플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다. 현지 시각 8월 4일부터 6일까지 미국 산타클라라에서 진행된 FMS 2026에서다.

HBF는 HBM과 SSD 사이에 놓이는 메모리다. HBM에 가까운 대역폭을 내면서 낸드 플래시의 큰 용량을 함께 쓴다. AI 추론 작업이 늘면서 대역폭과 저장 용량을 동시에 요구하는 수요에 맞춘 것이다. 추론은 학습을 마친 모델이 실제 요청을 받아 답을 만들어 내는 과정으로, 모델과 데이터를 얼마나 빨리 불러오느냐가 처리 속도를 좌우한다.

이번 규격은 8단과 16단 낸드 적층으로 최대 512GB 용량을 지원한다. 대역폭은 세 등급으로 나뉘어 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 제공한다. 연결에는 UCIe 표준을 채택해 CPU와 GPU 등 서로 다른 종류의 프로세서에 붙일 수 있게 했다.

규격은 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)를 통해 공개됐다. 연결 인터페이스와 전기적 특성, HBF 다이 적층 공정의 신뢰성·패키징 지침, 소프트웨어 입출력 지침이 함께 정의됐다. OCP는 데이터센터 기술을 개방형으로 표준화하는 세계 최대 규모의 단체로, 특정 회사의 독자 기술이 아니라 업계 공용 표준으로 만들겠다는 뜻이다. SK하이닉스는 2025년 8월 샌디스크와 표준화 협력을 시작해 올해 2월 컨소시엄을 출범했고, 6개월 만에 첫 표준을 공개했다. 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트도 참여하고 있다.

전시 부스에서는 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품도 처음 공개했다. 이전 세대보다 와트당 성능이 2.5배 높아, 전력 효율을 크게 따지는 데이터센터 환경을 겨냥했다. SK하이닉스는 이 낸드를 쓴 고성능·대용량 eSSD를 내년 초 양산할 계획이다.

행사 첫날 기조연설에는 김춘성 솔루션개발담당 부사장과 강욱성 차세대상품기획담당 부사장이 나섰다. 주제는 ‘에이전틱 AI 시대, 계층형 메모리를 통한 효율적 AI 인프라 구성’이었다. 8월 6일에는 임의철 솔루션 AT 담당 부사장과 샌디스크, 구글 딥마인드 관계자가 ‘HBF로 메모리 장벽 넘기’를 주제로 패널 토론을 진행한다.

같은 행사에서 삼성전자는 AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓는 zHBM과 400단 이상 V10 BV-낸드를 공개했다. 메모리와 프로세서를 물리적으로 어떻게 붙이느냐가 이번 FMS 2026의 공통 주제가 됐다.

자세한 내용은 SK하이닉스 뉴스룸에서 확인할 수 있다.

이미지 출처: SK하이닉스