딥시크(DeepSeek)가 두 번째 펀딩 라운드를 재개했다. 현지 시각 8월 6일 블룸버그가 복수의 소식통을 인용해 보도한 내용이다. 조달 목표는 약 80억 달러(약 11조 원)이고, 기업가치는 약 5,000억 위안(약 740억 달러, 약 104조 원) 수준에서 협상이 진행 중이다.

딥시크는 지난달 설립자 량원펑의 발언이 담긴 것으로 알려진 대화가 온라인에 퍼지면서 투자자들에게 펀딩 중단을 통보했었다. 유출 발언에는 엔비디아 칩 의존과 미국 대비 중국 AI 기술 격차에 대한 언급이 포함된 것으로 전해졌으며, 블룸버그는 내용이 검증되지는 않았다고 덧붙였다.

몬리스 매니지먼트가 이번 라운드 참여를 협상 중이다. 몬리스는 키미 개발사 문샷 에이아이(Moonshot AI)에 투자한 중국계 운용사로, 중국 AI에 초점을 맞춘 5억 달러 규모 신규 펀드 조성도 추진 중이다. 중국 국가 AI 펀드와 넷이즈, JD닷컴, IDG 캐피털, 로열 밸리, 시샹 캐피털 등이 이미 투자자 명단에 이름을 올렸다.

딥시크는 지난 5월 말 첫 외부 펀딩을 50억 위안(약 70억 달러) 규모로 마감했다. 당시 밸류에이션은 약 350억 위안(약 520억 달러)이었다. 두 번째 라운드는 비슷한 규모의 자금을 더 높은 밸류에이션으로 조달하는 구조다. 딥시크는 첫 펀딩을 마친 지 약 6주 만에 두 번째 라운드 검토에 들어간 것으로 알려졌다.

조달 자금의 일부는 데이터센터 건설에 쓰일 예정이다. 내몽골에 계획된 수십억 달러 규모의 대형 시설이 대표적이다. 로이터는 지난달 딥시크가 중국 본토 IPO에 앞서 새로운 펀딩을 준비하고 있다고 보도한 바 있다.

블룸버그는 협상이 진행 중이며 라운드 규모와 시기, 투자자 명단이 바뀔 수 있다고 전했다. 또 딥시크가 가성비로 주목받은 V4 플래시 모델을 내놓은 뒤 고공행진(riding high)하는 상태라고 전했다.

딥시크는 2025년 1월 R1 모델을 공개하면서 오픈AI와 메타에 버금가는 수준의 성능을 훨씬 적은 엔비디아 칩으로 구현해 미국 AI 업계에 충격을 준 회사다. 설립자 량원펑의 헤지펀드 하이플라이어(High-Flyer)에서 출발했으며, 첫 외부 펀딩이 마감된 뒤 량원펑의 개인 자산은 약 360억 달러로 불어난 것으로 알려졌다. 미국이 중국의 AI 반도체 접근을 제한하는 수출 통제를 이어가는 가운데, 자금 조달을 서두르는 배경으로는 자체 데이터센터 건설과 추가 칩 확보가 거론된다.

자세한 내용은 블룸버그에서 확인할 수 있다.