샤오미가 BYD, 니오, 샤오펑, 리오토 등 독자 반도체 개발에 나선 중국 완성차 업체 대열에 합류하며 자체 설계한 첨단 지능형 주행 AI 칩 Xring D100을 공개했다. 현재 샤오미의 대표 전기차인 SU7과 YU7 시리즈에는 최대 700 TOPS의 연산 성능을 제공하는 엔비디아 드라이브 오린 칩이 탑재되어 있다.

Xring D100은 중국 최초로 첨단 3nm 미세 공정을 기반으로 제작된 자동차 지능형 주행 프로세서다. 20코어 고성능 CPU와 16코어 고연산 NPU(신경망처리장치)를 탑재했으며, 최대 160GB의 통합 메모리를 지원한다. 이를 통해 차량 내에서 최대 2,000억 개의 파라미터를 가진 대규모 언어 및 AI 모델을 외부 서버 없이 로컬 환경에서 직접 구동할 수 있다.

이번 칩 개발은 원가 절감과 기술 최적화라는 두 가지 목표를 동시에 겨냥하고 있다. 샤오미는 도메인 컨트롤러부터 기본 보드 지원 패키지 소프트웨어까지 전 과정을 내재화함으로써 외부 공급업체의 마진을 배제하고, 양산 규모 확대에 따른 원자재명세서 비용을 낮출 방침이라고 밝혔다. 아울러 특정 구조에 얽매이지 않고 샤오미 고유의 데이터 흐름과 메모리 접근 방식에 맞춰 칩을 설계했기 때문에 자사의 XLA 엔드 투 엔드 지능형 주행 모델을 최적으로 구동할 수 있다.

약 700에서 1,000 TOPS 수준의 연산 성능을 발휘할 것으로 추산되는 Xring D100은 샤오펑의 튜링 및 BYD의 쉬안지 A3 칩과 대등한 성능을 목표로 한다. 본격적인 양산 차종 탑재에 앞서 엄격한 차량용 반도체 신뢰성 인증과 실차 검증, XLA 모델과의 소프트웨어 통합 과정을 거칠 예정이다.