엔비디아는 2025년 4월 17일, 애리조나주 피닉스에 위치한 TSMC 공장에서 자사의 최첨단 AI 칩 ‘블랙웰(Blackwell)’의 생산을 시작했다고 공식 발표했다. 블랙웰 시리즈는 발열 문제 등 기술적 이슈로 몇 차례 구설에 올랐으며, 지난 1월에는 일부 주문 연기 소식이 전해지기도 했다.

이번 생산 개시는 엔비디아가 미국 내 AI 인프라 구축에 본격적으로 나서는 전략의 일환으로 해석된다. 현재 엔비디아는 텍사스주 휴스턴에서는 폭스콘과, 댈러스에서는 위스트론과 각각 파트너십을 맺고 슈퍼컴퓨터 조립 공장을 건설하고 있으며, 두 공장은 향후 12~15개월 이내에 양산 체제에 돌입할 예정이다.


엔비디아는 향후 4년 동안 TSMC, 폭스콘, 위스트론 외에도 앰코어(Amkor), 실리콘웨어 정밀공업(SPIL) 등 주요 파트너사들과 협력해 미국 내 대규모 AI 인프라 생산 체계를 구축할 계획이다. 이를 통해 글로벌 공급망 리스크를 완화하고, 수십만 개의 새로운 일자리를 창출할 것으로 기대된다.


특히, 엔비디아는 생산 시설 설계 및 운영에 첨단 AI, 로봇공학, 디지털 트윈 기술을 적극적으로 활용할 방침이다. 엔비디아의 협업 플랫폼 ‘옴니버스(Omniverse)’를 통해 공장의 디지털 트윈을 구축하고, 로봇 개발 플랫폼 ‘아이작 GR00T(Isaac GR00T)’를 활용해 제조 공정 자동화를 위한 로봇을 개발할 계획이다.


엔비디아는 이번 블랙웰 칩 생산 개시를 시작으로, 미국 내 AI 산업 경쟁력 강화를 위한 투자와 인프라 확충을 지속적으로 확대할 방침이다.​
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