8코어 16스레드로 무장한 AMD 라이젠은 인텔에 강한 자극제가 됐다. 언제나 뒷짐 지고 코웃음 치던 인텔이 코어 X 라인업을 신설하고 10코어 20스레드 프로세서의 조기 투입을 결정 했을 정도니 말이다.

최종 스펙을 확정 지은 것은 아니지만 최대 18코어 까지 제품군을 확대한다는 걸 보면 AMD 라이젠 프로세서가 그리 만만한 상대가 아닌 것은 분명해 보인다.

어쨋든 양측이 눈치 싸움과 경쟁에 나서면서 소비자들만 신나게 됐는데 그 이유는 간단하다.

작년까지 200만원을 호가했던 값 비싼 10 코어 프로세서가 더 신형 모델인데도 반값 가까이 저렴해 졌고 이보다 더 저렴한 8코어 프로세서를 대안으로도 선택할 수 있게 됐기 때문이다.

하지만, 예정된 스케줄을 너무 앞당긴 탓에 준비 소홀로 인한 문제들이 보고되고 있는데 그 대표적인 문제가 X299 메인보드의 VRM 과열 현상이다.

■ TDP만 그대로, 전기 더 먹는 코어 X 프로세서

▲ 인텔 공식 자료 상 TDP는 동일하다

인텔이 투입한 코어 i9-7900X 프로세서는 CPU 코어만 10개로 구성된 대표적인 HEDT 프로세서다.

코어가 많은 만큼 멀티 스레드 작업시 더 높은 성능을 발휘할 수 있고 터보 부스트 맥스 3.0 기술 덕분에 단일 스레드 작업에서도 쿼드 코어 못지 않은 성능을 제공할 수 있도록 만들어 졌다.

하지만 CPU 코어를 늘리면서 새로운 인터커넥트 구조를 개발하다 보니 TDP가 동일한 이전 세대 보다 훨씬 더 많은 전력을 소모할 수 밖에 없게 됐고 ANANDTECH을 비롯한 주요 외신들이 이에 대한 입증 자료를 게재한 바 있다.

▲ HEXUS.NET이 실시한 소비전력 테스트 결과

Hexus.net에서 실시 한 동영상 편집 작업만 보더라도 같은 10코어 프로세서인 코어 i7-6950X 보다 무려 82Watt나 더 많이 전력을 소모한다고 나왔는데 이 정도면 코어 i9-7900X 프로세서의 실제 소비전력이 어떠할지 충분히 짐작하고도 남을 것이다.

■ 오버클럭에 제동 걸린 코어 i9-7900X 프로세서

전력 소모가 크면 발열이 심해질 수 밖에 없다. 그나마 일체형 수냉 쿨러가 있어 발열 문제는 잡을 수 있지만 이번엔 메인보드가 말썽을 일으키고 말았다.

유명 오버클러커 중 하나인 der8auer가 지난 달 말 X299 메인보드에 문제가 있다고 주장하고 나선 것이다.

그는 5GHz 동작에 성공했던 코어 i9-7900X 프로세서를 가지고 있지만 일부 메인보드에서 4.6Ghz를 넘기지 못했다고 주장했다.

그래서 원인을 찾다 보니 VRM에서 과열 현상을 발견한 것인데 일반적인 사용 환경에선 문제가 되진 않겠지만 오버클럭엔 재앙이나 다름 없다는 것이 der8auer의 주장였다.

▲ 탐스하드웨어가 실시한 300Watt 부하 테스트, 10분이 넘어가자 105도까지 치솟은 VRM 온도

그의 주장이 보도된 후 몇몇 매체들이 검증에 나섰다. 그리고 독일 탐스하드웨어는 der8auer 주장을 입증할 자료를 내놓게 됐는데 22도로 맞춰진 시원하다 못해 좀 춥기도 한 실내에서도 300Watt를 소모하게 코어 i9-7900X 프로세서를 셋팅하면 VRM(MOS) 온도가 최대 105도까지 치솟게 된다고 한다.

인텔도 이런 현상에 알고 있었는지 CPU 속도를 1.2GHz까지 제한하는 쓰로틀로 최악의 상황은 발생하지 않게 했지만 VRM 온도가 떨지면 CPU가 정상 속도로 복귀하면서 쓰로틀 현상이 반복되는 무한 루프에 빠지고 만다는 것이 현재까지 확인된 내용이다.

■ X299 메인보드, 해법은 있나?

다시 한번 말하지만 코어 i9-7900X 프로세서 기본값 그대로 사용한다면 VRM 과열 현상은 크게 신경쓰지 않아도 된다. 공기 순환이 되지 않아 PC 내부 온도가 치솟는 환경만 아니라면 쓰로틀 현상이 발생할 만큼 VRM 온도가 치솟진 않을 것이다.

문제는 오버클럭이다.

오버클럭으로 코어 i9-7900X 프로세서를 더 빠르게 동작시키고 싶다면 소비전력 증가는 피할 수 없고 그로 인한 VRM 과열 현상은 나타날 가능성이 높다.

▲ 히트파이프와 히트싱크 2개로 VRM 온도 개선한 ASUS 램페이지 VI 익스트림

VRM 온도를 낮추겠다고 부착한 일반적인 히트싱크로는 치솟는 열을 감당하기 어려운게 현실이다. 히트싱크 여러개를 히트파이프로 연결한 구조라면 그나마 낫겠지만 일부 고가 제품에서나 적용된 구조라서 추가로 쿨링 솔루션 없인 만족스러운 오버클럭 결과를 얻어내기 힘든 상황이다.

그나마 다행인 건 120mm 팬 하나만으로 VRM 온도를 70도 까지 낮출 수 있었다고 하는데 오픈 케이스가 아닌 조립된 PC 내부에선 VRM 전용 팬 설치 자체가 어려운 상황이니 공냉 쿨러 방향과 상단 배기를 적절히 활용할 수 밖에 없어 보인다.

이정도면 쓰로틀에 걸리는 최악의 상황은 막을 수 있지 않을까 생각 되는데 10코어 코어 i9-7900X 로도 이 난리인 걸 보면 18코어 7980XE에선 오버클럭 자체가 가능할지도 의문이다.