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'AMD는 더 먼 곳을 내다보고 있다' 라이젠 7000 & AM5 발표 등 AMD 키노트 요약 [컴퓨텍스 2022]

다나와
2022.05.24. 11:05:21
조회 수
6,064
22
댓글 수
8

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AMD가 오랜만에 '새것 다운 새것'을 발표했다. AMD(CEO 리사 수)는 23일 오후 3시, 컴퓨텍스 2022 기조연설에서 라이젠 7000 시리즈 프로세서와, AM5 칩셋 메인보드, 노트북용 멘도시노 프로세서 등 신기술 및 신기술을 적용한 신규 라인업을 공개했다. 이번 기조연설은 2022 5 24~27 ' 2022'   진행됐다.




최대 5.5GHz 이상으로 작동하는 라이젠 7000 시리즈

블렌더 렌더링 작업에서 12   i9-12900K보다 +31% 더 우수한 결과



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이날 AMD의 발표의 핵심은 단연 차세대 데스크톱 프로세서인 '라이젠 7000 시리즈'였다. 라이젠 7000 시리즈는 차세대 ZEN4 코어를 사용한 차세대 프로세서로, ZEN3  5000 L2 2 , 15%  향상, 5GHz 이상의 최대 부스트 클럭, AI 을 지원한다.



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7000 ,   RDNA2   , 이 내장 그래픽은 별도의 I/O 다이에 내장된다. 전체 CPU의 구성을 보면 TSMC 5nm 공정, ZEN4 기반의 연산 유닛 코어가 상단에 자리 잡았고, 하단에는 TSMC 6nm 공정으로 패키징한 신형 I/O 다이가 위치해 있다. DDR5 PCI Express Gen5 24 lane . 이제 AMD 진영도 DDR5로 넘어가게 되었다.



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이날 시청자들의 눈길을 끈 것은 라이젠 7000 시리즈의 최대 부스트 클럭이다. 라이젠 7000 시리즈 샘플로 구동한 '고스트와이어 : 도쿄' 시연 영상에서 무려 5.5GHz 기록한 것. 기존 AMD 라이젠 프로세서들의 경우 일반적인 환경에서 5.0~5.2GHz 정도가 한계였기 때문에, 최대 부스트 클럭이 높아진 것만으로도 상당한 수준의 성능 향상이 있을 것으로 예상되고 있다.



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▲ 12세대 인텔 코어 i9-12900K(좌), AMD 라이젠 7000시리즈(우). 라이젠 7000시리즈가 작업을 먼저 끝냈다


또 블렌더(BLENDER) 렌더링 테스트에서는 16코어 라이젠 7000시리즈(모델명 미공개)가, 12세대 인텔 코어 i9-12900K(16코어 24쓰레드)보다 작업을 더 빠르게 끝내면서, '작업 성능 최강자' 타이틀을 다시 가져오려는 모습을 보였다. 


또 다른 관전 포인트였던 라이젠 7000 시리즈의 세부 라인업은 이날 공개되지 않았다. AMD 라이젠 7000 시리즈는 올해 가을 출시 예정이다.




중저가 노트북용 가성비 프로세서 : 멘도시노(Mendocino) 공개

$399~699 사이의 주류 노트북들 공략, 전력효율 향상


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이날 AMD는 노트북 분야에서도 새 프로세서 라인업을 공개했다. 코드네임 멘도시노(Mendocino)로 이름 붙은 신규 프로세서는 TSMC 6nm 공정에서 제작하며, 4코어 8쓰레드 ZEN2 아키텍처 기반 연산 유닛에 RDNA2 그래픽 코어를 조합했다. 


다소 오래됐지만 여전히 현역인 ZEN2 아키텍처를 이용, 연산 성능과 전력 효율을 높였고, 강력한 그래픽 성능을 자랑하는 RDNA2 그래픽을 사용. $399~699 사이의 중저가형 데일리 노트북을 담당할 예정이다. 보급형 노트북들의 경우 원가 절감을 위해 배터리를 조금만 탑재하기 때문에 실사용 시간이 짧은 것이 단점인데, 라이젠 멘도시노를 탑재한 노트북은 사용 시간이 보다 길어질 것으로 예상. 출시는 올해 4분기로 예정되어 있다.




AM4 플랫폼 뒤 이을 차세대 플랫폼, AM5

LGA 방식으로 바꿔 '무뽑기' 사라진다, DDR5 + PCIe 5.0 조합 


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라이젠 7000 시리즈와 합을 맞출 차세대 플랫폼 AM5에 대한 정보도 풀렸다. DDR5와 PCI Express Gen5 조합으로 최신 컴포넌트의 성능을 100% 뽑을 수 있음은 물론이고, 더 강력한 프로세서들도 감당할 수 있게 됐다. AMD 프로세서의 고질병이었던 '무뽑기' 증상도 사라진다. 


그동안 무려 5년이 넘는 시간 동안 AM4 플랫폼을 고수해온 AMD이기 때문에 'AM4 플랫폼에 의리는 충분히 지켰다'고 해도 무방할 정도. 향후 AM5 플랫폼은 얼마나 오랫동안 유지할 것인지도 관전 포인트가 될 듯.



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AM5 플랫폼은 PCIe 5.0를 지원, 최대 24 레인(lane)을 저장장치와 그래픽카드 등에 할당할 수 있다. 또한 최대 전송속도 20Gbps에 달하는 차세대 USB 규격과 Wi-Fi 6E, 블루투스 LE 5.2 와 같은 최신 인터페이스를 지원하고, 디스플레이 확장성도 개선된다.



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이날 AMD가 소개한 AM5 플랫폼은 총 3개의 세부 칩셋으로 구성됐다. 하이엔드 플랫폼에 걸맞는 X670E(Extreme)는 저장장치, 그래픽카드 등 프로세서는 물론이고 메인보드에서도 모든 PCIe 5.0 연결을 지원할 것으로 예상되며, 익스트림 오버클러킹에 초점을 맞췄다. AMD가 직접적으로 '견줄 수 없는 능력'이라고 언급할 정도로 심혈을 기울인 신규 라인업이다.


고사양 게이밍, 또는 작업용 PC에 주로 선택될 X670의 경우, 저장장치와 그래픽카드 연결에 PCIe 5.0 연결을 지원하고, 높은 수준의 오버클럭도 가능한 스펙으로 나올 전망이다. 마지막으로 대부분의 사용자들이 선택할 B650 칩셋은 PCIe 5.0 저장장치 연결을 지원하며, 가격적인 메리트를 강조할 것으로 보인다.


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AMD는 이날 파트너 OEM 제조사들의 X670E 칩셋 최고사양 메인보드 제품들도 공개했다. 전작인 X570 메인보드의 경우 메인보드 칩셋 발열 문제로 사우스브릿지 부분에 쿨러가 장착되는 제품들도 있었으나, 이번 X670E 메인보드들은 대부분 쿨러가 장착되지 않은 것으로 보인다. 메인보드 칩셋의 발열 문제는 해소된 것으로 예상된다.




AMD는 더 먼 곳을 내다보고 있을 지도 모른다

당초 대중의 예상 보다 공개된 것 적어, 정보량을 의도적으로 조절했을까?

경쟁사의 차세대 플랫폼에 맞춰 최종 제품의 스펙 맞춰갈 수도 있을 듯


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한편 이번 AMD 컴퓨텍스 키노트 발표에서는, 라이젠 7000 시리즈가 최대 5.5GHz 이상으로 동작하고, 블렌더 렌더링 테스트에서 인텔 i9-12900K를 압도하는 등 시청자의 예상을 뛰어넘는 정보도 있었지만. 라이젠 7000 시리즈의 세부 라인업이나 차세대 라데온 그래픽카드(RDNA3)에 대한 정보 등, 대중들이 기대했던 다른 내용들은 공개되지 않았다.


메인 발표 내용인 라이젠 7000 시리즈에 대한 발표 또한, 세부적인 성능 테스트 내용, 각종 벤치마크 결과 그래프, 테스트 시연 조건, 제품별 세부 스펙 등은 공개하지 않았기 때문에, 의도적으로 정보량을 조절하는 듯한 인상을 주기도 했다. 따라서 라이젠 7000 시리즈의 최종 스펙을 확정하지 않은 상태이기 때문에, AMD 입장에서는 인텔의 13세대 코어 프로세서의 성능을 지켜본 뒤에 최종 제품의 스펙을 조정할 수도 있겠다.



기획, 글 송기윤 iamsong@danawa.com

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