한국시간으로 28일 밤 11시, 최대 클럭 5.7GHz에 캐시 메모리 용량만 무려 144MB에 달하는 시피유가 판매를 시작한다. AMD가 라이젠 9 7950X에 3D V-캐시 기술을 더해 고도화 시킨 전략 용병. 플래그십 중에서도 플래그십으로 불리는 바로 그 제품 R9 7950X3D 모델 되겠다.
한마디로 요약하자면 더 빠르고 더 강해졌다.
앞서 살짝 언급했지만 핵심은 3D V-캐시 기술이다. 물론 이의 적용이 처음은 아니다. 직전 시피유에서 더 나은 상품성에 효과적임을 입증한 기술로 적용했을 때의 승산이 판가름났다.
그의 영향으로 AMD의 전략 기술로 자리잡힌 치트키로 보면 된다. 시작은 노멀 제품을 지열하고 시간이 어느정도 흐르면 상품성을 높이는 우회 전략으로 3D V-캐시 기술을 전진 배치한다.
이론상으로만 보면 전략은 심플하다. 더 많은 캐시 용량을 적용해 성능 향상 가능 여지를 끌어올리는 것이다. 캐시 용량만 7천 시리즈를 기준으로 최대 144MB에 달한다. 그 좁은 공간에 구현해낸 방대한 공간이다. 말이 쉽지 불가능에 가까운 조건에서 확보해낸 용량이다.
마스크(반도체 회로가 그려진 판)라고 불리는 판 위에 EUV를 활용해 미세하게 회로를 그리고 그 위에 수많은 트렌지스터를 윤곽에 맞게 집적하는 과정은 말이 쉽지 사실상 공간을 얼마나 확보하고 얼마나 효율적으로 활용하냐와 연관 하는 핵심노하우다.
면적은 극도로 제한된데다 더구나 5세대 라파엘 시피유는 5나노 핀펫 공정으로 제조되기에 더욱 미세하다. 엄지 손톱 만한 사이즈도 나오지 않는 면적에 기본 조건을 다 유지한 상태에서 추가적으로 뭔가를 더한다는 건 만만치않다.
# 빠르고 빨라졌으면, 아주 빠르다.
3D V-캐시 기술은 우리에게는 익숙한 기술이다. NVME 스토리지에 들어간 3D 낸드에 도입한 적층방식이 기본이다. 원래 반도체는 수평으로 나열하는 횡렬 배치가 기본이다. 기술적 특성상 아무리 공정을 미세하게 해도 결국 한계는 드러난다.
이를 극복하기 위한 방법이 수직으로 쌓는 종렬 배치 방식을 고안한다. 형태가 아파트처럼 차곡차곡 올리기에 적층방식이라 칭한다.
7950X3D - 16C32T / 4.2~5.7GHz / 144MB (L2+L3) / TDP 120W / 89℃
7950X - 16C32T / 4.5~5.7GHz / 80MB (L2+L3) / TDP 170W / 95℃
여하튼 3D V-캐시 모델이 출시되기 직전까지 최고 등급이던 7950X와의 직접적인 비교 구도는 아주 자연스럽게 형성됐다. 물론 두 제품 간의 하드웨어적 자체만 보면 확연한 차이가 발생하는 건 아니다. 최저 클럭이 4.2GHz 부터 시작되는 것이 3D 등급인데 반해 기존 모델은 4.5GHz 부터 시작한다.
캐시 메모리는 가장 확연히 구분되는 변화다. 80MB에 불과하던 것이 두 배 가까이 상승한 144MB에 달한다. 이러한 차이가 많은 변화를 불러일으켰지만. 최저 클럭이 낮으면 유리한 점은 바로 전력 소모량 절감이다. TDP가 170와트에서 120와트로 낮아진 이유다.
동시에 열설계 또한 95도에서 89도로 살짝 감소했다. 베이스 클럭부터 부스트 클럭 간의 단계가 넓어진 것에 따른 변화다. 그렇다고 해서 수랭쿨러 사용이라는 묵시적인 조건이 느슨해지는 건 아니다.
물론 이러한 변화를 가능케 한 단초가 바로 3D V-캐시 기술인데,
▲ 2개 CCD 중 하나에만 3D 캐시를 적용했다.
특이한 점은 3D 캐시는 총 2개 CCD 중 오직 하나에만 적용했다. 1개 CCD가 32+8MB 캐시 메모리와 8코어로 구성했다면, 나머지 1개는 96 + 8MB 캐시 메모리와 8코어 조합이다. 굳이 이렇게 엇갈리게 한 건 어디까지나 구동 효율을 개선코자 선택한 전략으로 풀이된다.
하드웨어 성능을 많이 요구하는 게임 또는 편집 같은 작업에는 V캐시가 넉넉한 CCD에 우선 할당해서 성능을 극대화한다. 반면 평균적인 작업 효율이면 충분한 경우 일반 CCD에 할당해서 전략 소모를 최소화한다. 알고리즘도 게임에 우선권을 제공하도록 짜였다.
이렇게 설명하면 어디서 많이 들어본 방식임을 직감한다. 경쟁사가 강조하는 하이브리드 코어와 흡사한 구동 방식이다. 하지만 이러한 방법은 AMD가 실리콘 효율을 높이기 위한 방법으로 먼저 도입했고 한 번에 만들어 내야 함을 병적으로 고집하던 경쟁사가 뒤늦게 현실을 깨닫고 방식을 수렴한 결과다.
그렇기에 OS 단에서의 준비도 병행되어야 했다. 바로 윈도 11 OS 환경을 기본으로 AMD 시피유의 작업 처리에 나서 줄 스케쥴러 패치가 수반되어야 한다. 그러한 이유로 초기에는 약간의 오류가 발생할 수 있다. 물론 업데이트가 수시로 이뤄지면서 보완될 테지만.
# 벤치마크 결과 그대로 현존 최고 성능
언제부터인가 AMD와 경쟁사의 구도가 자연스럽게 형성됐다. 시장 점유율이 어느 한쪽에 우세한 구도가 정립되지 않은 상황이기에 두 브랜드 간의 경쟁이 활발하다. 덕분에 사용자 입장에서는 환영할 일이 된 것이고. 더 나은 성능 변화를 체감할 수 있다는 건 바람직한 경쟁의 실익임을 부인할 수 없다.
◆ 테스트 환경
M/B :
1) 에즈락 X670E TAICHI by 대원씨티에스 - AMD
2) 기가바이트 Z690 어로스 PRO - 인텔
RAM : 마이크론 DDR5 5600MHz CL46 16GB * 2EA by 대원씨티에스
세팅 - AMD(DDR5-5200) / INTEL(DDR5-5600)
HDD : 마이크론 P5+ NVMe 1TB 대원씨티에스
파워 : 시소닉 VERTEX GX-1000 GOLD Full Modular ATX 3.0
VGA : Geforce RTX 4090 FE
OS : Windows 11 Pro 22H2
▲ 모든 테스트에서 월등한 성능을 입증했다.
AMD가 공개한 게이밍 테스트 자료에 따르면 7950X3D 시피유는 코어 i9 13900K 모델을 대부분 앞서거나 일부 게임에서는 비슷한 성능으로 확인됐다. 물론 자사 7950X 모델은 가볍게 앞지른다. 오히려 더 큰 차이로 우위를 점하며 3D V-캐시로 인한 긍정적인 변화가 두드러졌다. 실제 테스트 결과 또한 다르지 않았다.
과거에도 그랬지만 3D V-캐시 기술로 인한 캐시 메모리 증가는 분명 성능 향상에 확실한 개선 효과를 불러왔다. 그 점에서 재차 강조하지만 관건은 명령어 배치며 얼마나 효율적으로 작업을 분류하냐가 핵심이다.
그렇다면 이번에 나온 제품은 어떤 사용자에게 어울릴까? 결과적으로 선택의 기준이 오직 게이밍 성능인 사용자다. 나열한 결과 그대로 7950X3D는 가장 나은 만족을 안겨줄 현존 유일한 제품이기에 사용자의 니즈 충족에 매우 이상적인 시피유다.
By 김현동 에디터 Hyundong.Kim@weeklypost.kr
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