대만 반도체 파운드리 TSMC가 2024년 5월 1일, 북미 기술심포지엄에서 반도체 기술과 칩 패키징 기술 로드맵을 발표했다. 그 과정에서 테슬라의 슈퍼컴퓨터 차세대 도조 AI를 위한 훈련 타일을 생산 중이라고 밝혔다.

테슬라는 엔비디아의 하드웨어를 바탕으로 도조 프로그램을 통해 자체 하드웨어를 구축해 AI 교육과 컴퓨텅 파워에 막대한 투자를 해 왔다. 도조 슈퍼 컴퓨터 플랫폼 1시대는 2023년 여름 가동을 시작했다.

TSMC는 차세대 Dojo 칩이 생산에 들어갔으며 2027년에 훨씬 더 큰 전력을 제공할 수 있는 기술을 개발 중임이라고 밝혔다. 2027년에는 테슬라보다 더 복잡한 웨이퍼 스케일 시스템을 위한 기술을 제공할 계획이며, 이 기술은 현재 시스템보다 40배 더 많은 컴퓨팅 파워를 제공할 수 있다고 덧붙였다.

이 새로운 타일은 테슬라가 뉴욕에 새로 계획한 5억 달러 규모의 도조 클러스터에 사용될 가능성이 높다고 미국 전기차 포털 일렉트렉은 예상했다.

테슬라는 텍사스 기가팩토리에서 자율주행 AI를 훈련하기 위해 100MW 규모의 새로운 데이터센터를 건설하고 있지만, 이 시스템은 엔비디아 하드웨어를 사용할 것이라고 이 매체는 전했다.

다만 지난해 12월에 이 프로그램을 지원한 최고 경영진 엔지니어 두 명이 회사를 떠난 것에 대한 후속 보도는 아직 없다.

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