한국앤컴퍼니그룹의 계열사인 글로벌 혁신 하드웨어 플랫폼 기업(Global Innovation Hardware Platform Company) 모델솔루션㈜(대표이사 우병일)이 오는 10월 18일까지 아랍에미리트 두바이에서 개최되는 세계 최대 규모 IT 박람회 중 하나인 ‘자이텍스 글로벌(GITEX GLOBAL) 2024’에 연구개발 파트너인 ㈜버넥트와 함께 참가해 최신 증강현실(AR) 기술력이 집약된 제품을 선보이며 글로벌 시장 공략에 나선다.

모델솔루션이 참가하는 ‘자이텍스 글로벌’은 전 세계 IT 기업과 혁신 기술들을 한눈에 확인할 수 있는 행사로, 올해에는 100여 개국 약 5,000개 기업이 참가한다. 모델솔루션은 행사 기간 전시 부스를 마련하고 인공지능(AI)∙확장현실(XR) 기술 전문기업 버넥트와 공동 개발 중인 헤드 마운트 타입의 AR 디바이스 ‘MS-AR20SE’를 선보이는 동시에, 방문객들이 제품을 착용하고 반도체 설비 라인의 실시간 데이터와 오작동 알람을 확인할 수 있는 체험 공간도 마련한다.

모델솔루션의 ‘MS-AR20SE’는 반도체, 디스플레이, 바이오 등 첨단 산업군에서 폭넓게 활용 가능한 제품이다. 올해 7월부터 버넥트와 스마트고글 공동 연구개발을 진행 중이며, ‘K-Display 2024’, ‘2024 에듀테크 코리아 페어’ 등 다양한 국내외 박람회에 함께 참가하여 AR 분야에서 각 사가 보유하고 있는 첨단 하드웨어, AR 솔루션 및 소프트웨어 기술력을 선보이고 있다.

‘MS-AR20SE’는 올해 11월까지 한국앤컴퍼니그룹의 핵심 사업회사 한국타이어앤테크놀로지㈜의 대전공장 및 미국 테네시 공장에서 필드 테스트가 진행될 예정이며, 현장에서의 기술 입증을 거쳐 올해 하반기 양산을 목표로 하고 있다. 모델솔루션은 해당 제품이 글로벌 빅테크 기업에게 비용 절감, 생산성 향상, 편의성 증대 등의 효과를 제공할 것으로 기대하고 있다.

우병일 모델솔루션 대표는 “디지털 트윈, AI∙XR 특화 솔루션을 보유한 DX(디지털전환) 파트너 버넥트와의 협력을 통해 미래 산업에서 중요한 역할을 할 수 있는 첨단 AR 디바이스를 개발하고, 이를 통해 다양한 산업 분야에서 효율성과 생산성을 극대화하도록 지속적으로 연구개발을 이어가겠다”라고 말했다.

한편 모델솔루션은 세계 최대 IT 및 전자 박람회 ‘CES’를 비롯하여, 세계 최대 규모 IT 모바일 박람회 ‘MWC’, 유럽 최대 가전 박람회 ‘IFA’ 등 전 세계 주요 전시회에 지속적으로 참가해 첨단 하드웨어 및 소프트웨어가 적용된 AR 디바이스를 출품하며 글로벌 기업들과 어깨를 나란히 하는 혁신 기술 기업으로 인정받고 있다.

모델솔루션은 앞으로도 전 세계 유수 IT 박람회 참가를 통해 제품 개발부터 디자인, 양산, 위탁 생산 등 밸류 체인 전 과정을 커버하는 글로벌 혁신 하드웨어 플랫폼 기업의 이미지를 업계 관계자들에게 각인시키며 AR, 로보틱스 등 핵심 시장 공략을 본격화한다는 계획이다.​
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