샤오펑(Xpeng)이 자체 개발한 인공지능 칩 '튜링(Turing)'을 공개하고, 자율주행 기술력 강화에 본격적으로 나선다. 샤오펑은 올해 2분기부터 튜링 칩의 양산을 시작할 예정이며, 차세대 전기차 모델에 우선 적용할 계획이라고 밝혔다.

샤오펑은 2024년 9월, 첫 번째 AI 칩인 튜링의 테이프아웃 성공을 공식 발표했다. '테이프아웃'은 반도체 설계가 완료돼 실제 칩 생산을 위한 준비가 끝났음을 의미한다. 이후 프로토타입 생산과 테스트 과정을 거쳐 양산 체제로 전환하게 된다.


샤오펑은 같은 해 11월, 기존 테크데이 행사를 'AI 데이'로 개편해 개최하며 인공지능 중심 전략을 대외적으로 선언했다. 이는 테슬라가 마스터 플랜을 로봇 및 AI 중심으로 전환한 흐름과 궤를 같이한다. 이 자리에서 샤오펑은 새로운 쿤펑 전력 시스템, AI 컴퓨팅 칩, 레벨 4 자율주행 로보택시, 에어택시(eVTOL) 플랫폼, 그리고 최대 970마일(약 1,560km) 항속거리의 확장형 전기차 등을 함께 공개했다. 또한 휴머노이드 로봇 '아이언(Iron)'도 발표하며 영역 확장 의지를 분명히 했다.


샤오펑 측은 튜링 칩이 두 개의 신경망 가속기를 통합해 특정 아키텍처 처리와 데이터 분석 작업에 최적화된 고성능 컴퓨팅을 제공한다고 설명했다. 특히 기존 자율주행차용 칩 대비 연산 능력이 20% 향상됐으며, 300억 개 이상의 매개변수를 처리할 수 있는 대규모 모델 운용이 가능하다고 강조했다.


향후 샤오펑은 더 강력한 성능을 갖춘 차세대 칩 개발에도 착수할 예정이나, 구체적인 로드맵은 공개하지 않았다. 다만 자체 칩을 더 많은 전기차, 로봇, 비행 자동차에 적용할 것이라는 계획은 명확히 했다.


허샤오펑 샤오펑 회장 겸 CEO는 "튜링 칩은 샤오펑의 전기차, 휴머노이드 로봇, 에어택시 개발의 핵심 역할을 담당할 것"이라며, AI 기술을 중심으로 한 미래 모빌리티 전략을 더욱 강화하겠다는 뜻을 밝혔다.​

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