세계 최대 반도체 기업 엔비디아가 중국을 핵심 성장 시장으로 유지하려는 의지를 보이고 있다. 로이터가 20일(현시 시간) 단독 보도한 내용에 따르면 엔비디아는 중국 판매용 새로운 AI 칩을 개발 중이며, 이 칩은 자사의 주력 제품인 B300 블랙웰(B300 Blackwell) GPU 대비 절반 수준의 성능을 갖출 예정이다.

'B30A'라는 코드명을 가진 이 새 칩은 엔비디아가 현재 중국에 판매가 허용된 H20 GPU보다 더 강력한 성능을 제공할 것으로 전해진다. 하지만 더 강력한 B300 GPU가 듀얼다이(dual-die) 설계를 사용하는 것과 달리 B30A는 싱글다이(single-die) 구조로 설계될 예정이다. 그럼에도 B30A는 고속 데이터 전송, NVLink 지원, 고대역폭 메모리 등 H20과 유사한 기능들을 탑재할 것으로 알려졌다.

로이터는 B30A 개발이 엔비디아가 중국 시장을 위해 개발 중인 또 다른 칩과는 별개의 프로젝트라고 보도했다. 엔비디아는 이메일 성명을 통해 "우리는 정부가 허용하는 범위에서 경쟁할 수 있도록 준비하기 위해 로드맵에 다양한 제품들을 검토하고 있다"며 "우리가 제공하는 모든 것은 해당 당국의 완전한 승인하에 이루어지며 오직 유익한 상업적 용도를 위해 설계된다"고 밝혔다.

이번 소식은 트럼프 행정부가 최근 몇 주 동안 칩 제조업체들의 중국 고성능 AI 칩 수출에 대한 입장을 완화한 가운데 나왔다. 하지만 로이터는 소식통을 인용해 새 칩에 대한 승인이 전혀 확실하지 않다고 전했다.

베이징과 워싱턴 간 지정학적 긴장이 AI 개발 경쟁으로 인해 점점 더 영향을 받는 상황에서, 비판론자들은 미국이 중국에 대한 필수 기술 공급을 통제함으로써 리더십을 유지해야 한다고 주장하고 있다. 하지만 골드러시 시대의 곡괭이를 파는 것과 같은 상황에 놓인 엔비디아와 경쟁사들은 중국이라는 가치 있는 시장을 화웨이(Huawei) 같은 경쟁사들에게 내주는 것은 완전한 포기와 다름없다고 주장하고 있다.

해당 기사의 원문은 로이터에서 확인 가능하다.

이미지 출처: 엔비디아