구글이 최신 모바일 AP ‘텐서 G5(Tensor G5)’를 공식 공개했다. 텐서 G5는 대만 TSMC의 3나노 공정으로 제조되며, 픽셀 10, 픽셀 10 프로, 픽셀 10 프로 XL, 픽셀 10 프로 폴드 등 차세대 픽셀 10 시리즈 전 라인업을 구동할 핵심 칩셋으로 확정됐다. 이번 제품은 성능 지표 전반에서 대폭적인 점프보다는 공정 전환에 따른 전력 효율 향상이 핵심으로, 구글은 차세대 사용자 경험을 위한 기반을 다졌다고 강조했다.

텐서 G5는 구글 텐서 칩 최초로 TSMC의 최첨단 3나노 공정에서 생산된다. 공정 미세화는 동일 성능 대비 소비 전력을 낮추거나 동일 전력에서 성능을 끌어올릴 수 있는 여지를 제공한다. 업계에선 이번 전환만으로도 체감 배터리 사용 시간이 늘고 발열 관리가 개선될 것으로 기대한다. 구글 역시 이번 변화가 전력 효율 측면에서의 개선을 뒷받침한다고 설명했다.

구글은 세부 스펙을 모두 공개하진 않았지만, 이전 긱벤치(Geekbench) 목록으로부터 유추되는 CPU 구성은 1+5+2의 옥타코어 클러스터다. 고성능 프라임 코어는 3.78GHz로 동작하는 Cortex‑X4 1개, 3.05GHz의 Cortex‑A725 퍼포먼스 코어 5개, 그리고 2.25GHz의 Cortex‑A520 효율 코어 2개로 구성된 것으로 알려졌다. 구글에 따르면 전세대 텐서 G4 대비 최대 34%의 성능 향상을 제공하며, TPU(텐서 프로세싱 유닛)는 최대 60% 빨라졌다고 강조했다. 이는 멀티태스킹, 고해상도 촬영·편집, 온디바이스 AI 처리 등 실사용 영역에서의 응답성을 높이는 데 기여할 전망이다.

GPU에 대해서는 공식 명시가 없지만, 업계에선 이미네이션 테크놀로지의 PowerVR DXT‑48‑1536 채택 가능성이 높게 거론된다. 다만 하드웨어 레이 트레이싱 기능은 비활성화된 것으로 알려졌다. 보안 측면에서는 구글 타이탄 M2 보안 칩이 통합되어 기기 전반의 신뢰 실행 환경과 데이터 보호 수준을 강화한다. 구체적인 내부 구성은 제한적으로 공개되었으나, 이러한 요소들이 조합되어 전반적인 시스템 안정성과 보안 레벨을 끌어올리도록 설계되었다.

텐서 G5는 구글 스마트폰 가운데 최초로 C2PA 콘텐츠 크리덴셜을 지원한다. 이는 이미지나 오디오, 비디오 등의 출처와 편집 이력을 투명하게 기록해 생성형 AI 콘텐츠 확산 속에서 신뢰성을 확보하려는 노력의 일환이다. 또한 기기 내에서 제미나이 나노(Gemini Nano) 모델을 직접 구동할 수 있어, 매직 큐(Magic Cue), 보이스 트랜스레이트(Voice Translate), 콜 노트(Call Notes)와 같은 기능을 인터넷 연결 없이도 온디바이스로 실행할 수 있다. 이는 개인 정보 보호와 지연 시간 단축, 오프라인 사용성 측면에서 의미 있는 진전으로 평가된다.

텐서 G5는 픽셀 10, 픽셀 10 프로, 픽셀 10 프로 XL, 픽셀 10 프로 폴드 등 전 라인업에 걸쳐 탑재될 예정이다. 제품군 전반에서 공정 개선에 따른 효율 향상, CPU·TPU 성능 업그레이드, 온디바이스 AI 처리 강화, 신뢰 가능한 미디어 출처 표기를 위한 C2PA 지원 등 ‘보이는 성능’과 ‘보이지 않는 신뢰성’이 동시에 강화된다. 특히 장시간 촬영과 편집, 실시간 번역, 통화 요약 및 액션 실행 같은 복합 작업 시 체감 개선이 기대된다.

아직 공식적으로 확인되지 않은 GPU 구성의 최종 사양과 전반적인 발열·스로틀링 관리, 그리고 실제 배터리 지속 시간은 출시 이후 종합 벤치마크와 실사용 평가에서 판가름 날 전망이다. 다만 전력 효율 중심의 공정 전환, CPU·TPU의 명확한 지표 개선, C2PA 및 온디바이스 AI 강화라는 방향성은 분명해 보인다. 텐서 G5는 절대 성능의 ‘대약진’보다는 실사용 효율과 신뢰성, 프라이버시 중심의 ‘균형 잡힌 진화’를 선택했으며, 픽셀 10 시리즈의 사용자 경험을 뒷받침하는 토대가 될 것으로 보인다.

박현수 기자/news@newstap.co.kr

ⓒ 뉴스탭(https://www.newstap.co.kr) 무단전재 및 재배포금지