반도체 설계 기업 Arm Holdings가 모바일 기기용 차세대 칩 아키텍처 ‘Lumex’ 시리즈를 공개했다. 이번 신제품은 스마트폰, 웨어러블 기기 등 다양한 장치에서 인공지능(AI) 연산을 최적화하도록 설계됐다.

Lumex는 저전력 장치부터 고성능 스마트폰까지 다양한 범위를 아우르는 설계가 가능하도록 개발됐으며, 차세대 3나노미터(3nm) 공정이 적용된 것이 가장 큰 특징이다. 이를 통해 전력 효율성과 연산 성능이 동시에 강화되어, 배터리 소모는 줄이고 AI 처리 속도는 크게 끌어올릴 수 있다.

특히 이번 아키텍처는 인터넷 연결 없이도 기기 자체(on-device)에서 AI 연산을 수행할 수 있는 역량을 높였다. 이는 개인 데이터가 클라우드를 거치지 않고 처리되기 때문에 보안성과 개인정보 보호 측면에서도 강점이 있다. 또한 네트워크 지연을 줄여, 음성 인식·이미지 분석·실시간 번역 등 다양한 AI 기반 서비스에서 즉각적인 반응을 제공할 수 있다.

업계 전문가들은 Lumex가 모바일 칩 시장에서 AI 중심 경쟁 구도를 본격화할 것으로 전망한다. 퀄컴, 애플, 미디어텍 등 주요 경쟁사들도 이미 온디바이스 AI 성능 강화에 주력하고 있어, 향후 스마트폰 및 웨어러블 시장의 차세대 성능 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 보인다.

글 / 한만수 news@cowave.kr

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