MSI는 CES 2026 전시를 통해 PC 조립과 업그레이드, 개인화 전 과정을 대폭 간소화한 차세대 하드웨어 라인업을 공개하며 EZ DIY 철학을 전면에 내세운 PC 빌딩 생태계를 선보였다. 이번 전시에서는 메인보드를 중심으로 파워서플라이, 케이스, 수랭 및 공랭 쿨러, 소프트웨어 솔루션까지 폭넓은 제품군이 공개되며, 하드웨어 애호가와 전문 사용자 모두를 겨냥한 기술적 진보가 강조됐다.
AMD X870(E) 및 B850 MAX 시리즈 메인보드는 최대 성능 구현을 목표로 설계됐다. 모든 MAX 모델에는 비동기 BCLK 제어를 지원하는 통합 OC Engine이 탑재돼 정밀한 주파수 튜닝이 가능하며, 지원 환경에서는 최대 15퍼센트의 게이밍 성능 향상을 제공한다. 온보드 Direct OC Jumper를 통해 운영체제 내에서 실시간 BCLK 조정이 가능하고, BCLK Booster를 활용하면 원클릭 오버클러킹도 지원된다. 또한 전 모델에 64MB BIOS 칩을 적용해 차세대 AMD 프로세서까지 고려한 확장성과 안정성을 확보했다.
극한 오버클러킹을 위해 설계된 MEG X870E UNIFY-X MAX는 2-DIMM 전용 레이아웃과 OC Engine의 조합을 통해 기록적인 CPU 및 DDR5 메모리 성능을 지향한다. 대형 히트싱크와 Direct Touch Cross 히트파이프, 고성능 써멀 패드, 양면 EZ M.2 Shield Frozr II 등으로 구성된 열 설계는 고부하 환경에서도 안정적인 온도 유지를 가능하게 한다. 전용 Tuning Controller는 오버클러킹 파라미터 조정과 CMOS 클리어, 설정 복원 등을 버튼 하나로 제어할 수 있도록 했다.
MAG B850 MAX 시리즈는 ATX와 micro-ATX 규격을 아우르며 실용성과 확장성을 동시에 강화했다. 강력한 전원부와 OC Engine 조합으로 안정적인 성능을 제공하고, Wi-Fi 7과 5G LAN 지원을 통해 차세대 네트워크 환경에도 대응한다. EZ PCIe Release, EZ M.2 Shield Frozr II, EZ M.2 Clip II, EZ Antenna 등 EZ DIY 기능을 대폭 강화해 그래픽카드와 SSD, 안테나 설치 과정에서의 불편을 최소화했다.
인텔 플랫폼에서도 기술적 진보가 공개됐다. MSI 연구개발팀은 세계 최초로 4-Rank CQDIMM 메모리를 지원하는 메인보드를 개발해 슬롯당 최대 128GB, 총 256GB 메모리 구성을 구현했다. 해당 기술은 고속 환경에서도 안정성을 검증받았으며, CES 현장에서는 라이브 데모를 통해 오버클러킹 기준 최대 63퍼센트 이상의 성능 향상이 시연될 예정이다.
전원 설계 분야에서는 GPU Safeguard+ 기술을 적용한 차세대 파워서플라이가 공개됐다. 이 기술은 실시간 전력 모니터링을 통해 12V-2x6 커넥터 이상 상태를 감지하고, MSI Center 팝업 알림과 부저 경고를 통해 즉각적인 대응을 가능하게 한다. MPG Ai1600TS 및 Ai1300TS PCIE5 모델은 Titanium 등급 효율과 일본산 캐패시터를 적용해 하이엔드 시스템에 최적화됐으며, MAG A1200PLS 및 A1000PLS PCIE5는 정숙성과 내구성에 초점을 맞췄다.
케이스와 쿨링 솔루션에서도 시각적 완성도와 기능성이 강조됐다. MEG 마에스트로 900R은 3면 강화유리 파노라마 구조와 EZ 회전식 메인보드 트레이를 통해 전시용 데모 빌드 수준의 가시성과 작업 편의성을 제공한다.
MEG 코어리퀴드 E15 360은 6.67인치 2K 커브드 OLED 디스플레이를 적용한 수랭 쿨러로, 정보 표현과 냉각 성능을 동시에 강화했다. 새롭게 공개된 MPG 코어프로저 AP15와 AP17 듀얼 타워 공랭 쿨러는 실시간 정보 디스플레이와 고효율 히트파이프 설계를 통해 공랭 쿨링의 새로운 기준을 제시했다.
이와 함께 MSI는 즉시 사용 가능한 VTuber 솔루션 DigiME도 선보였다. 다국어 지원과 음성 변조, 커스터마이즈 가능한 아바타를 제공하며, 지능형 음성 어시스턴트 MIA를 통해 사용자 경험을 확장했다.
MSI는 이번 CES 2026 전시를 통해 조립 편의성과 성능, 시각적 요소를 통합한 EZ DIY 기반 PC 빌딩 생태계를 명확히 제시하며, 차세대 하드웨어 시장에서의 기술 리더십을 다시 한 번 강조했다.
김종혁 기자/news@newstap.co.kr
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