엔비디아가 CES 2026 개막을 앞둔 1월 5일, 차세대 슈퍼칩 플랫폼 베라 루빈(Vera Rubin)을 전격 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 현재 판매 중인 플래그십 슈퍼칩 블랙웰을 압도하는 성능을 지닌 베라 루빈이 이미 본격적인 양산 단계에 들어갔음을 선언했다. 그는 단 1년도 뒤처지지 않고 매년 컴퓨팅 기술 수준을 발전시켜야 한다며 조기 공개 배경을 설명했다.

천문학자의 이름을 딴 베라 루빈 플랫폼은 중앙처리장치(CPU)인 베라(Vera)와 그래픽처리장치(GPU)인 루빈(Rubin)을 통합한 구조이다. 베라 루빈 NVL72 랙 스케일 시스템은 기존 블랙웰 기반 제품 대비 AI 추론 성능이 최대 5배에 달하며, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮춰 대규모 AI 모델 운용의 경제성을 혁신적으로 개선했다. 또한 모델 훈련에 필요한 GPU 수도 4분의 1로 줄일 수 있다. 엔비디아는 루빈 기반 제품이 올해 하반기부터 시장에 출시될 예정이라고 밝혔다.

젠슨 황은 AI의 다음 단계는 로봇공학이며 AI가 물리적 실체 속에서 인간과 상호작용해야 한다고 강조하며, 이날 생성형 AI를 적용한 자율주행 기술 개발 플랫폼 '알파마요(Alpamayo)를 함께 선보였다.

지난해 말 발표한 알파마요는 단순한 학습을 넘어 신호등 고장 등 예측 불가능한 현실 상황에 대응하는 추론 능력을 갖춘 AI 차량 개발을 목표로 한다. 엔비디아는 이 기술이 메르세데스-벤츠 차량에 탑재되어 올해 1분기 내 미국에서 출시된 후 유럽과 아시아로 확장될 것이라고 밝혔다.
엔비디아는 파트너 기업들과 협력하여 2027년경 레벨 4 등급의 로보택시 서비스를 출시할 것으로. 알려졌다. 엔비디아가 피지컬 AI와 자율주행 시장 장악력을 더욱 강화하고 있음을 입증했다.
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