기가바이트는 CES 2026에서 AMD 3D V-Cache 기술을 적용한 AMD Ryzen 9000 시리즈 프로세서의 성능을 극대화하는 혁신적인 메인보드 및 성능 솔루션을 공개했다. 이번 발표의 핵심은 기가바이트만의 독자적인 AI 기반 기술인 X3D Turbo Mode 2.0으로, 실시간 적응형 성능 튜닝을 통해 X3D CPU의 잠재력을 기존 한계를 넘어서는 수준으로 끌어올리는 것이 특징이다.

X3D Turbo Mode 2.0은 방대한 실제 데이터셋을 기반으로 학습된 AI 기술을 적용해 최신 X3D 기반 Ryzen 9000 프로세서에 완벽하게 최적화된 상태로 제공된다. 사용자는 별도의 복잡한 설정 없이도 시스템 가동 즉시 최고 수준의 성능을 경험할 수 있으며, 워크로드 변화에 따라 AI가 자동으로 성능을 조정해 효율성과 안정성을 동시에 확보할 수 있다.

이러한 기술적 혁신을 대표하는 제품은 플래그십 모델인 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP이다. 고성능 시스템을 요구하는 하이엔드 사용자층을 겨냥해 설계된 이 제품은 DDR5 9000+ MT/s의 초고속 메모리 지원을 통해 대역폭과 시스템 안정성을 대폭 강화했다. 여기에 CPU Thermal Matrix를 포함한 고급 방열 설계를 적용해 VRM과 DDR 온도를 최대 8.5도까지 낮추며, DDR Wind Blade XTREME을 통해 메모리 모듈 온도를 최대 9도까지 추가로 저감한다. 또한 M.2 Thermal Guard XTREME을 적용해 SSD 온도를 최대 22도까지 낮춤으로써, 고부하 환경에서도 저장장치의 성능과 내구성을 안정적으로 유지할 수 있도록 했다.

기가바이트는 성능뿐 아니라 디자인과 사용자 경험을 중시한 신규 제품군도 함께 선보였다. X870E AERO X3D WOOD 모델은 우드 그레인 텍스처와 가죽 풀 탭 등 섬세한 디자인 요소를 적용해 자연스러우면서도 현대적인 감성을 제안하며, 고성능 PC를 인테리어 요소로까지 확장하려는 사용자 니즈를 반영했다.

이와 함께 시장 요구를 반영한 X870 및 B850 AORUS STEALTH 메인보드 블랙 에디션도 새롭게 출시될 예정이다. 후면 커넥터 구조를 채택한 이 시리즈는 케이블 노출을 최소화해 내부 구성을 한층 깔끔하게 정리할 수 있으며, 조립 편의성을 높여 크리에이터와 게이머가 자신만의 시스템을 보다 손쉽게 완성할 수 있도록 지원한다.

기가바이트는 이번 CES 2026을 통해 단순한 신제품 공개를 넘어, AI와 결합된 차세대 컴퓨팅 기술과 플랫폼 비전을 함께 제시한다는 전략이다. 전시 기간 동안 미국 라스베이거스 컨벤션 센터 노스 홀에 마련된 8519번 부스에서는 주요 전시 제품을 직접 체험할 수 있으며, 미디어 및 VIP를 대상으로 한 별도 전시는 베네시안 연회장 3층 리도(Lido) 구역 내 3004호, 3005호, 3104호에서 개별적으로 진행될 예정이다.

김종혁 기자/news@newstap.co.kr

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