AMD는 CES 2026에서 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO의 기조연설을 통해, AMD의 폭넓은 AI 제품 포트폴리오와 산업 전반에 걸친 긴밀한 협업이 AI의 가능성을 실제 산업과 사회 전반의 성과로 나타나고 있다고 밝혔다.

이번 기조연설에서는 데이터센터부터 엣지까지 전 영역에 걸친 주요 기술적 진전을 소개했으며, 오픈AI(OpenAI), 루마 AI(Luma AI), 리퀴드 AI(Liquid AI), 월드 랩스(World Labs), 블루 오리진(Blue Origin), 제너레이티브 바이오닉스(Generative Bionics), 아스트라제네카(AstraZeneca), 앱사이(Absci), 일루미나(Illumina) 등 파트너사들이 AMD 기술을 활용해 AI 혁신을 어떻게 가속하고 있는지 구체적으로 공유했다.

리사 수 CEO는 “CES에서 AMD는 산업 전반의 파트너들과 함께, 업계가 힘을 모을 때 ‘AI Everywhere, for Everyone’이 어떻게 현실이 될 수 있는지를 보여줬다”며, “AI 도입이 가속화되면서 우리는 훈련과 추론 모두에서 전례 없는 성장을 바탕으로 요타 스케일 컴퓨팅 시대에 진입하고 있다. AMD는 엔드-투-엔드 기술 리더십, 개방형 플랫폼, 그리고 생태계 전반의 파트너들과의 긴밀한 공동 혁신을 통해 이 다음 단계의 AI를 위한 컴퓨팅 기반을 구축하고 있다”고 말했다.

요타 스케일 컴퓨팅(Yotta-scale computing)을 위한 청사진

컴퓨팅 인프라는 AI의 기반이며, AI 도입 가속에 따라 현재 전 세계 컴퓨팅 용량 약 100제타플롭스(zettaflops) 수준에서 향후 5년 내 10요타플롭스(yottaflops) 이상으로 전례 없는 확장이 예상된다. 요타 스케일에서 AI 인프라를 구축하기 위해서는 단순한 원시 성능을 넘어, 제품 세대를 넘어 진화할 수 있는 개방형·모듈형 랙 설계(open, modular rack design)가 필요하다. 또한 선도적 컴퓨팅 엔진과 고속 네트워킹을 결합해 수천 개의 가속기를 하나의 통합 시스템으로 연결해야 한다.

AMD 헬리오스(“Helios”) 랙-스케일 플랫폼은 요타 스케일 인프라를 위한 청사진으로, 단일 랙에서 최대 3 AI 엑사플롭스(AI exaflops)의 성능을 제공한다. 이 플랫폼은 조(兆) 단위 파라미터(trillion-parameter) 학습을 위한 최대 대역폭과 에너지 효율을 제공하도록 설계됐다. 헬리오스는 AMD 인스팅트(AMD Instinct™) MI455X 가속기, AMD 에픽 베니스(AMD EPYC™ “Venice”) CPU, 그리고 스케일아웃 네트워킹을 위한 AMD 펜산도 불카노(AMD Pensando™ “Vulcano”) NIC로 구성되며, AMD ROCm™ 오픈 소프트웨어 생태계를 통해 하나로 통합된다.

AMD는 CES에서 헬리오스를 조기 공개하는 한편, 차세대 MI500 시리즈 GPU를 프리뷰하며 AMD 인스팅트 MI400 시리즈 가속기 전체 제품 포트폴리오를 최초로 공개했다.

MI400 시리즈의 최신 제품은 온프레미스 엔터프라이즈 AI 구축을 위해 설계된 AMD 인스팅트 MI440X GPU다. MI440X는 기존 인프라에 원활히 통합되는 컴팩트한 8-GPU 폼팩터로, 확장형 학습(training), 파인튜닝(fine-tuning), 추론(inference) 워크로드를 지원한다.

MI440X는 최근 발표된 AMD 인스팅트 MI430X GPU를 기반으로 한다. MI430X는 고정밀 과학 연산과 HPC, 그리고 소버린 AI(sovereign AI) 워크로드를 포함한 하이브리드 환경에서 선도적 성능을 제공하도록 설계됐다. MI430X는 전 세계 AI 팩토리 슈퍼컴퓨터를 구동할 예정이며, 오크리지 국립연구소(Oak Ridge National Laboratory)의 디스커버리(Discovery)와 프랑스 최초의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터인 알리스 르코크(Alice Recoque) 시스템에도 적용될 예정이다.

AMD는 2027년 출시를 계획 중인 차세대 AMD 인스팅트 MI500 GPU에 대한 추가 정보도 CES에서 공개했다. MI500 시리즈는 2023년 출시된 AMD 인스팅트 MI300X GPU 대비 최대 1,000배 향상된 AI 성능을 제공하도록 개발이 진행 중이다. 차세대 AMD CDNA™ 6 아키텍처, 첨단 2nm 공정, 그리고 차세대 HBM4E 메모리를 기반으로 MI500은 전 구간에서 선도적 성능을 제공하도록 설계됐다.

어디서나 가능한 AI PC 경험

AI는 PC 경험의 핵심 요소로 자리 잡고 있으며, 수십억 명의 사용자가 로컬 디바이스와 클라우드를 통해 AI와 직접 상호작용하게 될 전망이다. AMD는 CES에서 AI PC 포트폴리오를 확장하고, 생태계 전반에서 개발자 지원을 강화하는 신제품을 소개했다.

차세대 AMD 라이젠 AI (AMD Ryzen™ AI) 400 시리즈 및 라이젠 AI 프로 (Ryzen AI PRO) 400 시리즈 플랫폼은 NPU 60 TOPS, 향상된 효율, 그리고 원활한 클라우드-클라이언트 AI 확장을 위한 ROCm 전면 지원을 제공한다. 첫 시스템은 2026년 1월 출하되며, 주요 OEM을 통한 본격 공급은 2026년 1분기에 시작될 예정이다.

AMD는 라이젠 AI 맥스+(Ryzen AI Max+) 392 및 라이젠 AI 맥스+ 388을 통해 온디바이스 AI 컴퓨팅 라인업도 확대했다. 해당 플랫폼은 128GB 통합 메모리를 통해 최대 1,280억(128B) 파라미터 규모 모델을 지원한다. 이를 통해 프리미엄 슬림 노트북과 소형 폼팩터(SFF) 데스크톱에서 고도화된

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