인텔은 2023년 업계 최초로 AI PC 시대를 열고 파트너사들과 협력하며 생태계를 강화해 왔음을 자부하고 있는데, 2026년 1월 27일 코드네임 팬서 레이크인 인텔 코어 울트라 시리즈 3의 전 세계 판매 시작과 더불어 진행되는 국가별 출시 행사의 첫 개최지로 한국을 선택, 웨스턴 서울 파르나스에서 인텔 AI PC 쇼케이스 기자간담회를 개최했다.

인텔 코리아 배태원 대표는 환영사를 통해 인텔이 AI PC 시대의 중심에서 컴퓨팅 환경의 구조적 전환을 주도하고 있다는 점을 강조하며, 2023년 메테오레이크를 통해 업계 최초로 AI PC 시장을 개척한 이래 애로우레이크와 루나레이크를 거치며 AI 컴퓨팅 성능과 구조를 지속적으로 확장해 왔다고 언급했다. 그리고 이날 공개되는 인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드네임 팬서 레이크, Panther Lake)는 그 흐름의 정점이자 새로운 이정표가 되는 제품군이라고 소개했다.

팬서 레이크는 인텔의 최첨단 반도체 제조 공정인 Intel 18A를 기반으로 생산된 제품으로, 단순한 신제품 출시를 넘어 반도체 제조 기술 리더십을 입증하는 상징적 제품이라는 점과 하마께, PC 시장을 넘어 엣지(Edge) 영역으로 AI 기술 적용 영역을 본격 확장할 계획임을 분명히 했다.

또한, 한국은 스마트팩토리, 첨단 헬스케어 분야에서 글로벌 경쟁력을 가진 파트너사들이 집중된 시장으로, 팬슬레이크 기반 엣지 AI 시장에서도 국내 기업들과의 협력을 통해 새로운 시너지를 창출할 수 있을 것이라는 기대를 나타냈다.

로컬 AI에서 엣지 AI까지, 인텔이 목표로 한 AI 컴퓨팅 생태계

인텔의 컨슈머 PC 부문 총괄인 조쉬 뉴먼(Josh Newman)은 이어 연단에 올라 인텔에 있어 한국 시장의 중요성과 함께, 코드네임 팬서 레이크인 코어 울트라 시리즈 3에 대한 소개를 이어갔다.

그에 따르면 인텔은 한국을 글로벌 AI PC 시장의 핵심 거점으로 공식 규정하며, 차세대 모바일 컴퓨팅 전략의 중심 무대로 삼고 있다는 입장을 밝혔다. 코어 울트라 시리즈 3 글로벌 런칭 행사의 첫 무대로 한국을 선택한 것 또한 이같은 중요성을 반영한 것이며, 지난해 서울이 인텔 익스피리언스 팝업 스토어를 운영한 전 세계 5대 도시 중 하나로 선정된 점도 상징적인 사례라고 설명했다.

이는 수십 년간 구축된 국내 파트너사들과의 협력 관계를 기반으로 형성된 결과이며, 인텔과 한국 시장이 함께 글로벌 AI PC 확산을 주도하고 있다는 의미라고 강조했다.

이어서 2026년은 리더십 제품을 리더십 공정에서 제공하는 전환점이 될 것이라며, 인텔은 지난 5년간 대규모 설비 투자와 연구개발 투자를 통해 신규 팹, EUV 장비, 차세대 제조 기술을 구축해 왔고, 그 중심에 Intel 18A 노드가 있음을 전했다.

이번 코어 울트라 시리즈 3(코드네임 팬서 레이크, Panther Lake)는 세계 최초로 RibbonFET(게이트 올 어라운드) 구조와 PowerVia(후면 전력 공급 구조)를 동시에 적용한 공정 기반 제품으로, 전력 효율과 성능 밀도를 동시에 끌어올리는 전환점이 되는 기술이라고 밝혔다. 이를 통해 전력 대비 성능 최대 15% 향상, 칩 밀도 최대 30% 개선이라는 구조적 변화를 달성했다고 설명했다.

코어 울트라 시리즈 3 제품군은 AI, 게이밍, 모바일 컴퓨팅을 동시에 겨냥한 통합형 플랫폼임으로, CPU 하이브리드 구조 고도화, GPU 분리 다이 구조 기반 확장형 설계, 저전력 아일랜드 구조 강화, NPU(저전력 AI 전용 유닛) 탑재, 차세대 메모리 및 I/O 구조 통합 등을 핵심 설계 방향으로 꼽았다.

덕분에 전 세대 대비 CPU 성능 최대 60% 향상, AI 성능은 약 2배 수준으로 확대됐으며, 전력 효율 구조 개선을 통해 배터리 사용 시간 기준으로 '시간(hours)'이 아닌 '일(day)' 단위로 전환되는 수준의 효율 개선을 달성할 수 있었다고 설명했다.

그래픽 구조 역시 대대적인 변화가 이뤄졌다. Xe3 아키텍처 기반으로 설계된 차세대 통합 GPU인 Arc B390(iGPU)은 최대 77% 그래픽 성능 향상, AI 추론 성능 53% 향상, 최대 120 TOPS GPU AI 연산 성능, 강화된 레이 트레이싱 구조를 특징으로 한다.

인텔은 이 통합 GPU가 일부 환경에서는 엔비디아 RTX 4050 모바일 GPU와 유사한 성능 수준에 접근하며, 전력 소모는 더 낮은 구조를 구현했다고 설명했다. 이를 통해 노트북 시장에서 통합 그래픽과 외장 GPU 간 성능 격차가 빠르게 축소되고 있다는 점을 강조했다.

실제로 전시 회장에는 인텔 아크 B390 그래픽 기반 노트북을 통한 배틀필드 6 데모가 시연되었는데, Full HD 해상도와 최고 품질 프리셋(Overkill), 업스케일링(울트라 퀄리티 플러스, FG On) 옵션으로 약 150 프레임에서 200프레임 사이의 성능을 유지하는 모습을 확인할 수  있었다.

AI 플랫폼 전략 측면에서는 CPU와 GPU, NPU를 모두 활용하는 180 TOPS급 통합 AI 플랫폼 구조를 구축했다고 밝혔다. 인텔은 이를 통해 로컬 AI 추론, 생성형 AI, 영상 처리, 실시간 AI 애플리케이션을 클라우드 의존 없이 PC 로컬 환경에서 처리하는 구조를 완성했다고 설명했다.

또한 인텔은 AI PC 전략을 PC 시장에 국한하지 않고 엣지(Edge) 시장으로 확장하고 있다고 밝혔다. 스마트팩토리, 스마트시티, 헬스케어, 자동화 시스템 등 산업용 AI 영역에서도 코어 울트라 시리즈 3 기반 플랫폼을 동시에 투입하며, 엣지 AI 시장에서도 PC와 동일한 기술 세대를 공유하는 구조를 구축하겠다는 전략이다.

뉴먼 부사장은 인텔에 대해 단순히 칩을 만드는 기업이 아니라, AI 시대를 위한 컴퓨팅 생태계 기반을 구축하는 기업이라며, PC에서 스마트팩토리, 헬스케어, 산업 자동화로 이어지는 AI 컴퓨팅 확장의 중심에 인텔 플랫폼이 위치하게 될 것이라고 강조했다.

마지막으로 그는 한국 파트너사들을 '글로벌 챔피언'으로 표현하며, 인텔의 AI PC 및 AI 플랫폼 전략이 실현될 수 있었던 핵심 배경으로 한국 시장과의 협력 구조를 지목했다. 인텔은 한국 시장을 단순한 소비 시장이 아닌 글로벌 AI 컴퓨팅 전략의 핵심 허브로 설정하고, PC와 엣지, 산업용 AI 전반에 걸친 통합 플랫폼 확장을 본격화할 계획이다.

한편, 행사를 마무리하며 진행된 Q&A 내용을 정리했다.

Q1. 지난 실적발표 컨퍼런스 콜에서 CEO가 웨이퍼 (물량) 제약이 있어서 데이터센터를 우선시하고 클라이언트는 우선순위가 다소 밀렸으며, 고가 제품 위주로 간다고 했었다. 일부 OEM을 보면 삼성전자의 경우 CPU 코어와 GPU 코어를 낮춘 제품을 3월 쯤에 투입한다고 하는데 이 영향을 받은 것이 아닌가.

A1. 인텔의 접근 방식은 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 아키텍처와 곧 출시될 차세대 시리즈 3 코어를 중심으로, 단일 아키텍처 기반에서 폭넓은 제품 포트폴리오를 제공하는 것입니다.

이를 통해 다양한 세그먼트별 수요와, 가격대, 지역별 요구사항을 포괄할 수 있도록 설계했습니다. 이러한 아키텍처의 유연성과 확장성은 핵심 요소로, 저희가 OEM 파트너들과 긴밀히 협력하며 시장 수요에 보다 정밀하게 대응할 계획입니다.

Q2. OEM 업체들이 메모리 가격 상승으로 인해 PC 가격이 높아져 소비자들에게 가격 장벽이 생기고 있다는 우려가 많다. 여기에 CPU도 가격 상승이 지금 이바지한다는 의견이 나오고 있다. 그래서 이번 시리즈 Ultra 3 제품이 전작 대비 전체적으로 가격이 대략 몇 퍼센트 정도 올랐는지 궁금하다. 또한 엣지 분야에서도 국내 기업과의 협력을 모색 중이라고 밝히셨는데 유심히 보고 있는 한국 기업이나 산업 있으면 말씀 부탁드린다.

A2. 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 제품군은 시리즈 Ultra 시리즈 2에 비해 훨씬 폭넓은 제품 라인업을 포괄합니다. 시리즈 2가 프리미엄 및 게이밍 중심으로 설계된 반면, 시리즈 Ultra 3는 보다 다양한 시장 수요와 시스템 가격대에 대응할 수 있도록 다양한 옵션으로 구성돼 있습니다. 이에 따라 인텔은 OEM들과 긴밀히 협력해 각자의 시스템 가격 목표를 충족할 수 있도록 지원하며, 최종적인 시장 가격은 OEM이 결정하게 됩니다.

두 번째 질문과 관련해 조금 더 말씀드리면, 최근 AI의 중요성이 커지면서 메모리, GPU, CPU 등 이른바 AI 반도체 전반이 매우 중요한 핵심 이슈로 부각되고 있습니다. 대한민국에는 삼성전자와 SK하이닉스라는 세계적인 메모리 기업들이 있어, 지속적으로 협력하고 있습니다. 아울러 오늘 발표에서도 보셨듯이 디지털 헬스케어의 삼성메디슨과 스마트팩토리의 LG 이노텍과 같은 파트너들과도 엣지 분야에 있어서 인텔과 오랫동안 협력하고 있습니다.

Q3. 온디바이스 AI에 대해 발표에 언급했는데 현재 사용자들은 클라우드 기반 AI를 많이 활용하고 있다. 인텔에서 보는 온디바이스 AI를 사용하는 이상적인 상황은? 또한 OpenVINO도 강조를 했는데 엔비디아 쿠다에 비해 생태계가 많이 부족하다는 평가가 있다. 생태계를 어떻게 확대할것인지?

A3. 인텔 코어 Ultra 프로세서의 로컬 AI 컴퓨팅은 이미 많은 소프트웨어 애플리케이션에서 활용되고 있습니다. 발표에서도 예 말씀드렸듯이, 어도비 프리미어 프로(Adobe Premiere Pro)의 경우 GPU 기반 AI 검색 기능과 영상의 탐색·확대 과정에서 NPU를 활용해 전력 소모를 최소화하면서도 레이턴시(지연)을 낮게 유지하고 있습니다.

이와 함께 하이브리드 AI 개념도 빠르게 진화하고 있습니다. 소비자 측면에서는 챗GPT나 퍼플렉시티(Perplexity)와 같은 서비스 제공자들이 디바이스 내 컴퓨터를 활용해 사용자에게 보다 풍부한 기능과 향상된 성능, 낮은 레이턴시(지연)을 제공할 수 있습니다.

엔터프라이즈 영역에서도 AI 기반 생산성 향상에 대한 수요는 크지만, 많은 IT 관리자들이 데이터 보안 측면에서 클라우드 전송에 대해 우려하고 있습니다. 인텔 코어 Ultra 시리즈 3를 포함한 코어 Ultra 프로세서의 로컬 컴퓨팅은 기업별 워크플로우에 맞게 아키텍처를 설계해, 민감한 데이터는 로컬에 유지하고 IT가 허용한 범위에서만 클라우드를 활용할 수 있도록 지원합니다.

이처럼 데이터 보안을 유지하면서도 AI를 활용한 고도화된 생산성을 구현할 수 있다는 점에서, PC 기반 로컬 AI 컴퓨팅은 매우 큰 성장 잠재력을 갖고 있다고 보고 있습니다.

한편 OpenVINO에 대한 인텔의 소프트웨어 전략은 AI 개발자들이 최대한 폭넓게 활용할 수 있도록 하는 데 있습니다. 인텔 아키텍처에 대한 최적화는 물론, 특정 하드웨어에 국한되지 않고 다양한 아키텍처 전반에서 활용 가능한 프레임워크로 발전시키고 있습니다. 궁극적으로 OpenVINO를 AI 개발자들이 최적화·혁신·개발하는 과정에서 선택하는 대표적인 개발 환경으로 만드는 것이 목표입니다.

Q4. 인텔 칩이 미국에서 생산돼 한국에서 판매되는 노트북에 탑재되는 경우, 미국산 제품으로서의 가격 메리트가 생겨 관세 측면이나 가격 경쟁력에서 오히려 유리해질 수 있다고 보는데, 맞는지 확인 부탁드린다. 이에 따라 실제로 제품 가격이 더 낮아질 가능성이 있는지도 궁금하다.

A4. 정책이나 관세가 경제적으로 어떻게 작용하는지에 대해서는 제가 충분한 전문성을 갖고 있지 않아 구체적으로 말씀드리기 어렵습니다. 다만 인텔의 공급망 및 제조 전략은 특정 국가가 아닌, 전 세계적으로 안정적이고 안전한 반도체 공급망을 구축하는 데 초점을 두고 있으며, 미국을 포함한 글로벌 지역에서의 생산 확대 역시 이러한 목적에 기반하고 있습니다.

Q5. P-코어와 E-코어가 18A 공정에 맞춰 재설계됐다고 설명하셨는데, 이러한 재설계가 어떤 방향성과 초점을 두고 이뤄졌는지 구체적으로 설명 부탁드린다.

A5. 제가 P-코어가 18A 공정에 맞춰 재설계됐다고 말씀드린 것은, 18A 공정이 제공하는 기술 혁신을 최대한 활용하기 위한 것이었습니다. 대표적으로 리본펫(RibbonFET) 기술, 즉 게이트 올 어라운드(GAA) 구조는 각 트랜지스터에 공급되는 전력을 정밀하게 제어할 수 있게 해주며, 이를 통해 성능과 소비 전력을 보다 세밀하게 조율할 수 있습니다. 이는 하나의 핵심적인 기술 혁신이었습니다.

또 하나는 파워비아(PowerVia) 기술입니다. 파워비아는 복잡한 칩 구조에서 전력 배선 구조를 단순화해 동일한 면적 내에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있도록 해줍니다. 이러한 두 가지 요소는 P-코어 아키텍처를 설계하는 데 있어 매우 중요한 고려 사항이었으며, 이에 따라 새로운 실리콘 제조 기술을 최대한 활용해 성능을 극대화하고 전력 효율을 높이기 위해 P-코어를 재설계했습니다.

E-코어 역시 유사한 방향으로 재설계됐습니다. 또한 루나 레이크 대비 시리즈 3 아키텍처에서는 멀티스레드 확장성과 성능 향상을 위해 8개의 추가 E-코어 구성을 갖추고 있습니다. 이와 함께 저전력 아일랜드에는 기존과 동일하게 4개의 E-코어가 포함돼 있으며, 모든 시리즈 3 제품에서 이 4개의 E-코어는 저전력 아일랜드에 배치돼 있습니다.

특히 이번 세대에서는 저전력 아일랜드에 추가 캐시를 탑재해, 이전 세대보다 훨씬 더 많은 워크로드를 저전력 영역에서 처리할 수 있도록 했습니다. 이를 통해 가능한 한 가장 낮은 전력의 코어에서 더 많은 작업을 수행해 배터리 수명을 향상시키는 동시에, 필요한 핵심 성능은 유지할 수 있도록 했습니다. 이러한 P-코어와 E-코어 전반의 개선이 하이브리드 코어 아키텍처를 한 단계 더 발전시키는 기반이 됐습니다.