일론 머스크가 텍사스 오스틴에서 테슬라와 스페이스X의 역량을 결집한 초대형 반도체 제조 시설, 이른바 테라팹 건설 계획을 공식 발표했다. 이는 기존 삼성전자, TSMC 등 외부 파운드리에 의존하던 구조에서 벗어나, 자체 칩 설계부터 생산, 패키징까지 전 과정을 내재화하겠다는 머스크 특유의 수직 계열화 전략의 정점으로 풀이된다.

3월 21일 오스틴에서 열린 발표회에서 머스크는 약 200억~250억 달러(약 27조~34조 원) 규모의 초기 투자 계획을 공개했다. 테라팹은 단일 칩 설계에 특화된 두 개의 독립된 팹으로 구성된다. 첫 번째 팹은 테슬라의 자율주행 차량과 옵티머스 휴머노이드 로봇에 탑재될 추론용 AI 칩(AI5, AI6 등)을 전담 생산한다. 두 번째 팹은 스페이스X의 차세대 위성과 우주 기반 데이터 센터를 위한 고성능·내방사선 칩 생산에 집중할 예정이다.

머스크는 특히 우주용 칩의 중요성을 강조하며, “지구보다 훨씬 가혹한 온도와 환경을 견딜 수 있는 독자적인 반도체가 필수적”이라고 밝혔다. 이번 프로젝트는 최근 스페이스X가 머스크의 AI 기업인 xAI를 합병하며 시가총액 1.25조 달러 규모의 공룡 기업으로 거듭난 직후 발표되어 더욱 주목받고 있다. 테라팹에서 생산될 칩의 상당 부분은 xAI의 거대 언어 모델 연산을 위한 우주 궤도 데이터 센터 구축에 투입될 전망이다.

머스크가 제시한 테라팹의 최종 목표는 연간 1TW 규모의 컴퓨팅 용량 확보다. 이는 현재 미국 전역의 총 전력 발전량과 맞먹는 수준으로, 기존 반도체 업계의 상식을 뛰어넘는 파격적인 수치다. 그는 “현재 전 세계 칩 생산량은 우리 회사들이 필요로 하는 수요의 2% 수준에 불과하다”며, “테라팹을 짓지 않으면 칩 부족으로 미래 사업 자체가 불가능해질 것”이라고 역설했다.

업계에서는 머스크가 반도체 제조 경험이 전무함에도 불구하고 2나노미터(nm) 미세 공정 도입을 선언한 것에 대해 기대와 우려를 동시에 보내고 있다. 과거 100만 마일 배터리나 완전 자율주행 공약처럼 일정이 지연될 가능성도 제기되는 것은 이번에도 다르지 않다.


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