글로벌 투자은행 골드만삭스(Goldman Sachs)가 AI 수요 급증이 반도체 시장의 폭발적 성장을 이끌고 있다는 분석 보고서를 발표했다. ANI뉴스에 따르면, 이 보고서는 현재 수준 대비 반도체 전 세계 매출이 2026년 말까지 49% 급등할 것으로 전망하며, 2026년 4분기에는 AI 관련 하드웨어 매출이 7,000억 달러(약 955조 원)를 넘어설 것으로 예측했다.

골드만삭스는 이번 성장세의 핵심 동력으로 데이터 센터 구축을 위한 AI 특화 하드웨어 수요를 꼽았다. 기업들이 AI 모델 학습(training)과 추론(inference)에 필요한 컴퓨팅 인프라를 확충하기 위해 GPU(그래픽처리장치), HBM(고대역폭메모리), 첨단 패키징 설비에 막대한 투자를 쏟아붓고 있기 때문이다. 2022년 이후 미국 내 데이터 센터 건설 관련 일자리가 21만 2,000개 증가한 것도 이러한 투자 붐을 방증한다.

보고서는 또 AI 관련 투자가 미국 국내총생산(GDP)의 1.1%에 해당하는 3,250억 달러까지 증가했다고 분석했다. 골드만삭스는 이러한 AI 인프라 투자 흐름이 단기적 현상이 아닌 구조적 전환의 일환이라고 강조했다. 특히 AI 에이전트 기술의 상용화가 가속화되면서, 기업들의 컴퓨팅 수요가 더욱 빠른 속도로 증가할 것으로 내다봤다.

반면 이 같은 급격한 성장에는 공급 측 병목 현상이 걸림돌이 될 수 있다는 우려도 포함됐다. HBM(고대역폭메모리)과 첨단 패키징 용량이 AI GPU·가속기의 출하량을 제한하는 핵심 제약 요소로 지목됐다. 엔비디아(NVIDIA), SK하이닉스, TSMC 등 주요 반도체 업체들이 생산 능력 확충에 총력을 기울이고 있지만, 수요를 따라가기가 쉽지 않은 상황이다.

국내 반도체 산업에도 중요한 시사점을 던지는 보고서다. HBM 분야에서 세계 선두를 달리고 있는 SK하이닉스, 삼성전자가 AI 반도체 수요 급증의 최대 수혜자로 꼽히는 만큼, 한국 반도체 기업들의 향후 행보가 더욱 주목된다. 골드만삭스의 이번 전망은 AI 반도체 투자에 대한 확신을 높여주는 동시에, 공급망 리스크 관리의 중요성도 함께 환기시키고 있다. 미·중 반도체 갈등이 지속되는 가운데 글로벌 공급망 다각화 전략이 핵심 과제로 부상하고 있다. 국내 반도체 업계는 HBM 증산과 첨단 패키징 기술 고도화를 통해 AI 반도체 수요 급증에 선제적으로 대응한다는 방침이다. 골드만삭스의 낙관적 전망이 실제 시장에서 어떻게 실현될지, 업계 전반의 귀추가 주목된다.

자세한 내용은 ANI뉴스(ANI News)에서 확인할 수 있다.

이미지 출처: 이디오그램 생성