대만 전원공급장치 전문기업 FSP는 오는 6월 열리는 COMPUTEX 2026에 'Powering AI Together'를 주제로 참가한다고 밝혔다. 최근 AI 기술이 클라우드 서버를 넘어 엣지 컴퓨팅, 스마트 제조, 네트워크 장비, AI PC 등 다양한 영역으로 확산되면서 안정적이고 효율적인 전력 공급이 시스템 성능과 안정성을 좌우하는 핵심 요소로 부상한 만큼, FSP는 이번 전시를 통해 AI 시대에 최적화된 종합 전력 솔루션을 선보일 예정이다.

특히 올해 전시에서는 다양한 글로벌 ICT 기업과의 협업 사례가 함께 공개된다. FSP는 Advantech, AIC, ARBOR, Chenbro, CyberTAN, UNEEC, Intel, SPARKLE, Trust5 Intelligence, Uniwill 등과 협력해 실제 시스템 시연을 진행한다. 이를 통해 AI 서버와 산업용 PC, 스마트 디바이스 등에 자사의 전력 솔루션이 어떻게 적용되고 있는지, 그리고 AI 서비스 구축 과정에서 어떤 역할을 수행하는지를 소개할 계획이다.

전시의 핵심은 AI 시대를 뒷받침하는 전력 인프라다. FSP는 데이터센터 전원 셸프를 비롯해 배터리 백업 장치(BBU) 셸프, 네트워크 전력 솔루션, CRPS(Common Redundant Power Supply) 플랫폼, 산업용 PC 전력 솔루션, USB PD 고속 충전 기술, 전력망 복원력 솔루션, AI PC 전력 솔루션 등을 전시한다.

FSP는 급변하는 AI 시장의 요구에 대응하기 위해 '마이크로 커스터마이제이션(Micro-Customization)' 전략도 전면에 내세운다. 고객 환경에 맞춰 세부 사양을 조정할 수 있는 맞춤형 전력 솔루션을 제공함으로써 개발 기간을 단축하고 시스템 안정성을 높이는 동시에 시장 경쟁력을 확보할 수 있도록 지원한다는 설명이다.

고성능 소비자 시장을 겨냥한 제품도 공개된다. AI 워크스테이션용 고출력 파워서플라이 라인업으로는 최대 3300W 출력을 지원하는 CANNON 3300W를 비롯해 TWINS PRO 1400W ATX(PS2) 리던던트 파워서플라이, TWINS CRPS 3200W 리던던트 파워서플라이, 80 PLUS Titanium 인증을 획득한 MEGA TI 1650W 화이트 에디션 등이 전시될 예정이다.

PC 케이스 부문에서는 AI 워크스테이션 구축 수요를 겨냥한 4U 타워·랙 하이브리드 케이스를 비롯해 NVIDIA SFF READY 인증을 획득한 S210 케이스도 공개한다. FSP는 전원공급장치뿐 아니라 케이스와 쿨링 솔루션까지 아우르는 통합 플랫폼을 통해 기업용 AI 시스템과 고성능 소비자 시장을 동시에 공략한다는 전략이다.

FSP 관계자는 "AI 애플리케이션이 빠르게 확산되면서 파워서플라이는 단순 부품을 넘어 시스템 성능과 안정성을 결정하는 핵심 인프라로 자리잡고 있다"며 "이번 COMPUTEX 2026을 통해 AI 전력 분야에서 FSP가 보유한 기술력과 산업 경쟁력을 선보일 것"이라고 밝혔다.

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