중국 BYD가 5월 28일, 광둥성 선전 본사에서 열린 지능화 전략 발표회에서 레벨 3 및 레벨 4 자율주행 기능을 지원하는 자체 개발 4나노 차량용 자율주행 칩 쉬안지 A3(Xuanji A3)를 공개했다. 해당 컴퓨팅 장치의 대량 양산 개시를 알리는 동시에, 기술 혁신을 통한 사고 없는 교통 생태계 구축이라는 장기적 비전을 강조했다.

왕촨푸 비야디 회장은 신형 칩 출시 행사에서 자사가 보유한 반도체 사업의 오랜 역사와 함께 현재 7,000명 이상의 연구개발 인력이 칩 부문에 투입되어 있다고 밝혔다. 이번 발표는 리오토의 마하 100, 샤오펑의 튜링 AI, 니오의 NX9031 등 중국 내 경쟁 전기차 제조사들이 자체 설계한 고급 운전자 보조 시스템(ADAS) 칩을 잇달아 선보이는 추세에 대응하기 위한 전략적 행보라고 차이나데일리는 보도했다.

새로 공개된 쉬안지 A3는 중국 자동차 업계 최초로 대량 생산에 돌입한 4나노 공정 기반의 자율주행 칩이다. BYD 관계자들은 이 칩이 향후 도입될 로보택시 차량을 비롯해 고단계 자율주행 솔루션의 핵심 동력이 될 것이라고 설명했다. 특히 쉬안지 A3 칩은 보조 주행에 대한 완전한 체인 제어를 구현하여 소프트웨어와 하드웨어 간의 유기적인 통합을 가능하게 한다고 강조했다.

기술적 사양 측면에서 쉬안지 A3 칩 3개를 조합할 경우 차량의 전체 연산 성능은 최대 2,100 TOPS(초당 2,100조 회 연산)에 달한다. 즉, 단일 칩 기준으로 약 700 TOPS의 연산 능력을 제공하며 이는 엔비디아의 차세대 드라이브 토르와 대등한 수준이다. 다만 연산 능력 수치 자체만 보면 경쟁사인 리오토 마하 100의 1,280 TOPS나 샤오펑 튜링 AI의 750 TOPS에는 미치지 못한다. 그럼에도 비야디는 자체 고유 알고리즘과의 최적화를 통해 이전 세대 하드웨어 대비 연산 전력 효율성을 100% 향상시켰으며, 동급 유사 제품과 비교해 단위 연산당 전력 소비량을 20%가량 절감했다고 강조했다.

아울러 쉬안지 A3 칩은 최대 천 라인 급의 고정밀 라이다 센서와 호환되도록 설계되었다. 앞서 로보센스 등이 고성능 라이다 센서를 공개한 바 있으며, 이 천 라인 급 라이다 기술은 향후 레벨 3 및 레벨 4 자율주행 차량에 본격적으로 채택될 예정이다. 이는 화웨이의 스마트카 동맹 HIMA 산하 차량에 널리 사용 중인 896라인 라이다보다 한층 더 정밀한 감지 능력을 제공할 것으로 기대했다.

왕촨푸 회장은 장기적으로 교통사고 제로를 달성하겠다는 목표를 재확인하며, 향후 모든 BYD 차량에 라이다 기반의 지능형 주행보조 시스템인 디파일럿 300(God's Eye B)을 확대 적용하겠다고 선언했다. 보급형 입문 모델에서도 약 12,000위안(약 1,770달러)의 비용으로 이 첨단 시스템을 추가 옵션으로 선택할 수 있게 된다. 이러한 첨단 기술의 대중화를 통해 최근 다소 주춤했던 내수 시장 판매량을 다시 끌어올릴 계획이다.
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