엔비디아(NVIDIA)가 인공지능(AI) 반도체 생산 자금을 마련하기 위해 5년 만에 미국 채권 시장으로 복귀했다. 블룸버그(Bloomberg)와 CNBC 등에 따르면 엔비디아는 6월 15일 최소 200억 달러(약 30조 2천억 원) 규모의 투자등급 회사채 발행에 착수했다. 이는 2021년 6월 50억 달러를 조달한 이후 처음 있는 채권 발행으로, AI 호황 국면에서 엔비디아가 외부 부채를 활용해 대규모 투자에 나섰다는 신호로 받아들여진다.

이번 채권은 2년물부터 30년물까지 만기 상품 일곱 개로 구성됐다. 가장 만기가 긴 채권은 같은 만기의 미국 국채 대비 약 0.9%포인트 높은 금리로 제시됐다. 발행 주관은 골드만삭스(Goldman Sachs), JP모건(JPMorgan Chase), 모건스탠리(Morgan Stanley)가 맡았다. 조달한 자금은 기존 채권 상환과 차환을 포함한 일반 기업 운영 목적에 쓰일 예정이라고 회사는 설명했다.

수요는 예상을 크게 넘어섰다. 블룸버그에 따르면 투자자 주문은 한때 850억 달러(약 128조 6천억 원)까지 몰리며 당초 발행 목표의 세 배를 웃돌았고, 이에 힘입어 발행 규모는 약 250억 달러(약 37조 8천억 원)로 늘었다. 견조한 수요는 AI 인프라 확장에 베팅하는 채권 투자자들의 기대를 보여준다.

엔비디아의 채권 시장 복귀는 최근 빅테크가 AI 데이터센터와 칩 생산 능력 확충을 위해 부채를 적극 동원하는 흐름과 맞닿아 있다. 그동안 풍부한 현금흐름을 바탕으로 자체 자금에 의존해온 엔비디아마저 회사채를 발행했다는 점은, AI 투자 경쟁의 자금 소요가 그만큼 커졌음을 보여주는 사례로 평가된다. 이번 조달은 차세대 GPU 양산과 공급망 확대에 투입될 여지가 크다.

이번 채권 발행은 AI 산업 전반의 자본 조달 방식이 빠르게 진화하고 있음을 보여주는 장면이기도 하다. 과거에는 엔비디아처럼 막대한 영업 현금을 창출하는 기업이 부채를 일으킬 이유가 크지 않았으나, AI 인프라 경쟁이 본격화되면서 데이터센터와 첨단 공정 투자에 들어가는 비용 규모가 단일 기업의 현금흐름만으로 감당하기 어려운 수준에 이르렀다. 채권 시장을 통한 저비용 자금 조달은 이런 환경에서 투자 여력을 빠르게 확보하는 수단으로 활용된다. 블룸버그에 따르면 빅테크 전반이 비슷한 방식으로 부채를 동원하고 있어, 엔비디아의 합류는 업계의 보편적 흐름을 재확인한 사례로 읽을 수 있다.

국내에서도 엔비디아의 행보는 메모리·파운드리 업계와 직결된다. HBM(고대역폭메모리)과 첨단 패키징 수요가 엔비디아의 생산 계획에 좌우되는 만큼, 대규모 자금 조달은 협력 생태계 전반의 물량 확대 기대로 이어진다. 다만 부채 의존도가 높아질 경우 금리 환경 변화에 따른 부담도 함께 커질 수 있다는 점은 변수로 남는다.

자세한 내용은 블룸버그(Bloomberg)에서 확인할 수 있다.

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