반도체와 통신 장비 기업들의 실적이 7월 23일 AI 수요가 이어지고 있음을 보여줬다고 로이터가 전했다. 인텔은 AI 수요를 근거로 투자 계획을 상향했고, 반도체 후공정 장비 기업 BE세미컨덕터는 AI와 첨단 패키징 수요로 주문이 두 배 넘게 늘었다고 밝혔다. 노키아는 AI와 클라우드 관련 매출이 두 배로 상승했다고 발표했다.
인텔은 칩 제조, BE세미컨덕터는 칩을 쌓아 성능을 높이는 첨단 패키징, 노키아는 데이터센터를 연결하는 네트워크 장비를 담당한다. 인프라의 서로 다른 부분을 맡은 세 곳이 모두 AI 관련 수요 확대를 지목했다는 점에서, 특정 기업의 호실적이 아니라 인프라 전반의 수요가 이어지고 있음을 확인해 준다.
상장 반도체·패키징·네트워크 공급사가 동시에 AI 수요를 확인하며, 비상장 시장에서도 이 병목에 가까운 스타트업에 자금이 몰리기 시작했다. 첨단 패키징은 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 사업과도 직접 연결된다.
자세한 내용은 테크스타트업스에서 확인할 수 있다.
이미지 출처: 이디오그램 생성
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