AMD가 7월 23일 샌프란시스코에서 연 어드밴싱 AI 2026 행사에서 차세대 AI 인프라와 물리 AI 제품군을 공개했다. 6세대 에픽(EPYC) 베니스 CPU와 인스팅트 MI400 시리즈 GPU, 헬리오스 AI 랙스케일 솔루션, 라이젠 AI 임베디드 X100, 크리아 AI 로보틱스 개발 플랫폼을 함께 공개했다. 리사 수 CEO는 프런티어 모델과 에이전트, 물리 AI를 아우르는 다음 단계에 맞춘 개방형 풀스택 플랫폼이라고 밝혔다.

헬리오스 랙은 MI455X GPU 72개와 6세대 에픽 베니스 CPU 18개를 펜산도 네트워킹과 ROCm 소프트웨어로 연결한 통합 랙이다. 경쟁 제품인 엔비디아 베라 루빈 NVL72 대비 토큰당 최대 30% 더 많은 처리량을 낸다고 AMD는 설명했다. 베니스 CPU는 TSMC 2나노 공정으로 만든 첫 x86 서버 칩이고, MI455X는 이전 세대인 MI355X 대비 토큰 처리량이 34배로 상승했다.

오픈AI와 앤트로픽, 메타, 마이크로소프트, 오라클이 헬리오스를 선택했다. 앤트로픽은 헬리오스에 MI455X를 최대 2기가와트 규모로 배치하기로 했다. 두 회사는 클로드로 AMD의 ROCm 소프트웨어 개발을 가속하는 다년 협력도 시작한다. 오픈AI는 4분기부터 헬리오스를 가동한다. AMD는 AI 반도체 시장 규모가 2030년 약 2,960조원(2조 달러)에 이를 것으로 전망했다.

자세한 내용은 AMD 보도자료에서 확인할 수 있다.

이미지 출처: AMD