랴오헝 화웨이 반도체 부문 최고 과학자가 연산 다이를 키우고 고대역폭메모리를 늘리는 방식에는 한계가 있다고 말했다. 블룸버그와 SCMP가 8월 4일 전한 내용으로, 중국 현지 인플루언서가 진행한 약 4시간짜리 팟캐스트 인터뷰에서 한 발언이다. 인터뷰는 7월 말 중국에서 스트리밍됐다.

랴오헝은 연산 다이와 고대역폭메모리를 계속 늘리는 확장에는 한계가 있을 수밖에 없다며, 업계가 아직 밀어붙이고 있지만 물리적 한계를 넘는 순간 한꺼번에 무너질 것이라고 말했다. 원문 표현은 ‘눈사태’로, 성능이 서서히 둔화되는 것이 아니라 한계선을 넘으면 급격히 무너진다는 뜻이다. 다만 어떤 지표가 어떻게 무너지는지는 인터뷰에서 설명하지 않았다. 특정 기업을 지목하기보다 업계 전반의 확장 방식을 겨냥한 발언이다.

그가 제시한 대안은 타우 스케일링 법칙이다. 트랜지스터를 더 작게 만드는 대신 시스템 구성요소 사이의 신호 전달 시간을 줄이는 데 초점을 맞춘다. 구현 기술로는 로직폴딩을 들었고, 이 방식을 적용한 첫 스마트폰 칩을 올해 안에 공개하겠다고 예고했다. 세미애널리시스와 테크인사이츠의 분해 분석으로 격차가 어느 정도 좁혀졌는지 드러날 것이라고도 말했다.

TSMC와 인텔, 삼성전자는 ASML 노광장비를 쓰는 장기 로드맵을 갖고 있지만 화웨이는 제재로 접근할 수 없다. 랴오헝은 양측이 심각하게 충돌하지 않더라도 각자 완결된 제조·공급 능력을 갖춰야 살아남는다고 말했다. 설계를 더 복잡하게 만들어 연산 자원 소모를 줄이는 쪽에 힘을 쏟아야 한다는 말도 덧붙였다.

랴오헝은 1987년 14세에 칭화대에 입학했고 프린스턴대에서 박사후연구원을 거쳐 2016년 하이실리콘에 합류했다. 어센드 AI 프로세서 수석 설계자를 맡고 있다. 딥시크 량원펑에 대해서는 제한된 컴퓨팅 자원이 오히려 아키텍처 혁신을 이끌었다고 평가했다. 이번 발언에 엔비디아와 TSMC는 반론을 내놓지 않았다.

자세한 내용은 SCMP에서 확인할 수 있다.

이미지 출처: 이디오그램 생성