마이크로소프트(MS)가 차세대 자체 AI 칩 마이아 300(Maia 300)을 올가을, 빠르면 9월에 공개할 것으로 알려졌다. 더인포메이션(The Information)이 현지 시각 8월 10일 계획을 잘 아는 소식통을 인용해 보도했고, 로이터가 이를 전했다. 공개는 엔비디아의 고가 프로세서에 대한 의존도를 낮추려는 자체 실리콘 확대 전략의 일환이다. 마이크로소프트는 마이아 칩을 애저 데이터센터에 적용하고 대형 클라우드 고객에게 공급하는 방안을 검토 중이다.

생산 규모 확보도 병행된다. 마이크로소프트는 TSMC와 마이아 300을 30만 대 이상 생산할 수 있는 능력 확보를 협의 중이며, 2027년 납품을 목표로 한다. 더인포메이션에 따르면 회사는 장기적으로 100만 대 이상의 생산 능력을 노리지만, 부품 공급과 TSMC와의 협상 진행 상황에 따라 목표가 조정될 수 있다. 보도에 따르면 경영진은 마이아 칩을 ‘기가와트급’ 규모로 생산하는 것을 장기 목표로 제시해 왔다.

애저 마이아 총괄 책임자 앤드루 월(Andrew Wall)은 성명에서 마이크로소프트가 장기 AI 인프라 전략의 일환으로 커스텀 실리콘에 투자를 계속하고 있다며, 보도된 생산 규모는 자사 프로그램의 실제 규모를 반영하지 않는다고 밝혔다. TSMC는 논평 요청에 응답하지 않았다.

마이아는 마이크로소프트가 2023년 11월 처음 내놓은 자체 AI 가속기 라인이다. 2세대 마이아 200은 TSMC 3나노 공정으로 제작됐고 대규모 SRAM을 탑재해 트래픽이 몰리는 환경에서 처리 효율을 높인다. 다만 자체 칩 사업은 알파벳과 아마존에 비해 출발이 늦었다는 평가가 있다. 구글은 지난 6월 마감한 분기부터 텐서프로세싱유닛(TPU) 매출을 인식하기 시작했고, 아마존의 트레이니엄(Trainium)도 고객 확보에 속도를 내고 있다. TSMC의 첨단 패키징 생산 능력은 2027년까지 빠듯한 상황으로 알려졌다.

마이크로소프트는 대형 클라우드 고객을 자체 칩으로 끌어들이기 위한 움직임도 보인다. 마이아 200을 앤트로픽에 공급하는 방안이 초기 논의된 바 있으며, 최종 계약은 체결되지 않았다. 앤트로픽은 아마존 웹서비스와 10년 트레이니엄 공급 계약을 맺고, 구글 TPU 사용 계획도 발표한 상태다.

AI 가속기 시장에서 구글과 아마존은 자체 칩으로 엔비디아의 가격·전력 효율을 따라잡기 위해 노력하고 있다. 이러한 상황에서 마이아 300의 생산 확대는 애저의 비용 구조 개선을 노린 시도다. 마이아 300의 공개 시점은 올가을, 양산 개시는 2027년으로 예정됐다.

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자세한 내용은 로이터에서 확인할 수 있다.

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