삼성전자의 차세대 고대역폭메모리 HBM4 수율이 80%까지 올라 연말 목표를 반년 만에 달성했다는 보도가 나왔다. 현지 시각 8월 10일 트렌드포스(TrendForce)가 보도한 내용이다. 2월 양산 개시 당시 수율은 60% 미만이었다.

업계 소식통을 인용한 보도에 따르면 삼성전자는 연말 80% 수율을 목표로 잡았지만, 공정 개선 속도가 기대를 앞질렀다. TC-NCF는 메모리 칩을 수십 층으로 쌓는 HBM 적층 공정에서 칩 사이를 이어주는 비전도성 필름 접합 기술로, 층수가 늘수록 공정 난도가 높아진다. 인포스탁데일리는 HBM 생산의 약점으로 꼽혀온 TC-NCF(열압축 비전도성 필름) 공정에서 뚜렷한 진전이 있었다고 분석했다. ET뉴스는 HBM4에 쓰이는 기반 1c DRAM 수율이 올해 초 80%를 넘어선 점을 추가 요인으로 꼽았다.

수율 안정화는 실적 전망에도 반영되고 있다. 삼성전자는 3분기 HBM4 매출을 전 분기 대비 3배 이상 늘리고, 하반기 전체 HBM 매출에서 HBM4 비중을 60% 이상으로 끌어올리겠다는 계획을 밝혔다. 연말에는 전체 DRAM 시장 점유율(약 38%)에 맞먹는 HBM 시장 점유율을 노린다.

트렌드포스의 6월 전망에서도 삼성전자의 올해 HBM4 점유율은 고객 인증 진척과 출하 전망 상향에 힘입어 크게 높아졌다. 반면 SK하이닉스는 인증 지연과 생산능력 전환으로 점유율이 줄어들 것이라는 게 트렌드포스의 관측이다. 마이크론은 HBM4 노출이 제한적이어서 점유율이 비교적 안정적일 것이라고 트렌드포스는 분석했다.

메모리 업계의 긴장감은 SK하이닉스의 노사 협상에서도 드러난다. 양측은 5차 임금·단체협약 협상에서 보너스 지급 합의에 실패했다. 쟁점은 성과공유제(PS)로, 기본급 1,000% 상한을 없애는 대신 전년 영업이익의 10%를 PS 재원으로 쓰기로 한 데 이어, 올해 PS의 절반 이상을 자사주로 지급하고 매각 제한을 두는 경영진 제안이 노조의 반발을 불렀다.

HBM은 AI 가속기의 핵심 메모리로, 엔비디아의 차세대 가속기 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 출시를 앞두고 메모리 3사의 경쟁이 본격화하고 있다. 트렌드포스는 삼성전자의 HBM4 공급 확대가 베라 루빈 생산을 앞당길 수 있고, 대형 고객도 단일 공급사 의존을 피하려 복수 조달을 선호한다고 짚었다. 또 HBM 공급이 타이트한 가운데 공급사들이 2027년까지 가격 협상력을 유지하고, 2027년 HBM 비트 출하량은 전년 대비 50~60% 늘지만 수요 증가 속도를 따라가지 못할 것이라고 짚었다.

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자세한 내용은 트렌드포스에서 확인할 수 있다.

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