AI 클라우드 기업 람다가 10억 달러(약 1조 4,000억 원) 규모의 사모 단기 부채를 조달했다고 현지 시각 8월 28일 블룸버그가 보도했다. 람다는 컴퓨팅용 칩을 사들여 기업에 빌려주는 사업을 하는데, 이번 자금으로 엔비디아 AI 칩을 구매해 마이크로소프트에 임대한다. 거래는 JP모건 체이스가 주선했다.

블룸버그는 조건을 근거로 람다가 칩을 빠르게 배치해 곧바로 매출을 내고, 그 현금으로 비교적 빨리 빚을 갚을 수 있다고 보고 있다고 전했다. 사모 부채는 은행 대출이나 공모 회사채가 아니라 소수의 기관 투자자에게 직접 빌리는 자금을 말한다.

람다는 5월에도 10억 달러 규모 담보 신용 한도를 확보했고, 이번 주에는 9억 2,600만 달러(약 1조 3,000억 원) 규모 선순위 담보 대출을 마무리했다. 이 대출은 엔비디아의 최신 칩인 GB300 GPU를 사는 데 쓰이며, 람다가 엔비디아에 공급하기로 계약한 물량이다.

람다는 30억 달러(약 4조 2,000억 원) 규모 프리IPO 라운드를 논의 중인 것으로 전해졌다. 지난해 11월에는 15억 달러(약 2조 1,000억 원)를 유치했고, 피치북 자료 기준 당시 투자 후 기업가치는 54억 3,000만 달러(약 7조 5,000억 원)였다.

블룸버그가 집계한 자료를 보면 은행과 기술기업이 2026년 들어 세계에서 조달한 AI 관련 부채는 4,000억 달러(약 554조 원)를 웃돌았다.

자세한 내용은 테크크런치에서 확인할 수 있다.

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